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华工激光 Magician数控等离子切割机

品牌:华工激光
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华工激光 Magician数控等离子切割机产品介绍

 



Magician数控等离子切割机

    Magician等离子切割系统适合要进行多割炬切割和批量生产的用户,最高切割速度可达20m/min,是火焰切割的20倍,可切割一切金属板材和许多非金属材料。
    Magician等离子切割系统集数控技术、计算机技术、等离子切割技术、精密机械技术于一体,整体高刚性的横梁、低导轨、双边驱动系统设计,保证系统更长的使用寿命。


产品特点 
  刚性的低导轨和更高的生产效率
  联合驱动以获得更高的精确性
  久经考验的Farley PDF32控制系统

应用领域
    广泛应用到造船、冶金、锅炉容器、石油管材、食品机械、纺织机械、电柜、金属制造、工程机械等各个行业.

技术参数
切割速度:               Max.20m/min (800ipm)
空行速度:             Max.30m/min (1200ipm)
加速度:                               Max.0.6g
定位精度:        ±0.3mm  (0.012'')
重复定位精度:      ±0.15mm  (0.006'')
割炬箱数:         Max.4
每割炬箱里带的割炬数:     Max.3
升降距离:        180mm
切割宽度:        2.5m, 3.1m,  3.6m  (8',10',12')
切割长度:        3m到   50m (10'到160')
材料厚度:        1mm到150mm
割炬箱数:       Max.4
辅助工具:       Max.3

 


备注:本公司保留对上述技术参数更改的权利

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