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七星华创 筒式等离子去胶机

品牌:七星华创
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七星华创 筒式等离子去胶机产品介绍

产品介绍:


用于半导体集成电路、太阳能电池以及功率器件等刻蚀、去胶工艺,刻蚀方式为等离子体各向同性刻蚀。


描述:


1. 该机有半自动功能,也可手动操作,触摸屏显示工艺过程的各种参数。
2. 采用进口射频源及匹配器,具有自动阻抗匹配。
3. 管道、阀门及接头采用防腐进口件。
4. 具有安全保证措施,在非正常工作时,内部锁定,确保人员及设备安全。
产品选型详见订货须知。

七星华创 筒式等离子去胶机技术参数

产品参数刻蚀硅片直径:3″极限真空:1.33Pa工作压力:133~13.3Pa 自动闭环控制刻蚀速度:100~200nm/min均匀性:<5%刻蚀深度:3~8μm

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传真: 010-64362923
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