七星华创 筒式等离子去胶机产品介绍
产品介绍:
用于半导体集成电路、太阳能电池以及功率器件等刻蚀、去胶工艺,刻蚀方式为等离子体各向同性刻蚀。
描述:
1. 该机有半自动功能,也可手动操作,触摸屏显示工艺过程的各种参数。
2. 采用进口射频源及匹配器,具有自动阻抗匹配。
3. 管道、阀门及接头采用防腐进口件。
4. 具有安全保证措施,在非正常工作时,内部锁定,确保人员及设备安全。
产品选型详见订货须知。
七星华创 筒式等离子去胶机技术参数
产品参数刻蚀硅片直径:3″极限真空:1.33Pa工作压力:133~13.3Pa 自动闭环控制刻蚀速度:100~200nm/min均匀性:<5%刻蚀深度:3~8μm联系七星华创
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电话: | 010-64361831 |
传真: | 010-64362923 |
地址: | 北京市朝阳区酒仙桥东路1号 |
北京市朝阳区广渠门外大街8号优士阁B座1703 电话: 010-58612588 传真: 010-58612665
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