中科博微 I/O模块总线背板产品介绍
概述
用于安装I/O模块,与控制器背板、及电源背板相连。相互连接的任何一个I/O背板的任何一个槽位都可产生一个唯一的地址,用于I/O模块的定位。模块地址是自动产生的,不需额外的跳线配置。
主要特点
无源结构;
同时具备三种安装方式(壁式安装、U型导轨安装和G型导轨安装);
传输信号及电源;
支持I/O模块的热插拔;
每个背板支持8个I/O模块及端子;
提供4组外部供电端子用于I/O模块外部供电;
自动分配I/O模块地址;
前端接地端子用于信号屏蔽线接地
用于安装I/O模块,与控制器背板、及电源背板相连。相互连接的任何一个I/O背板的任何一个槽位都可产生一个唯一的地址,用于I/O模块的定位。模块地址是自动产生的,不需额外的跳线配置。
主要特点
无源结构;
同时具备三种安装方式(壁式安装、U型导轨安装和G型导轨安装);
传输信号及电源;
支持I/O模块的热插拔;
每个背板支持8个I/O模块及端子;
提供4组外部供电端子用于I/O模块外部供电;
自动分配I/O模块地址;
前端接地端子用于信号屏蔽线接地
中科博微 I/O模块总线背板技术参数
外部供电额定电流:4A尺寸:尺寸 160 mm(长)x 340 mm(宽)x 40 mm(高)联系中科博微
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电话: | 024-23970259 |
传真: | 024-23970520 |
地址: | 辽宁省沈阳市东陵区南塔街114号 |
北京市朝阳区广渠门外大街8号优士阁B座1703 电话: 010-58612588 传真: 010-58612665
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