立华科技 立华嵌入式计算平台LEC-2270

      立华支持第二代Intel 酷睿CPU的无风扇嵌入式计算平台LEC-2270，支持HDMI/VGA/DVI-D三种视频输出接口，支持扩展3G、Wifi等无线应用，以及-20~55度宽温度操作范围。这款产品定位于高端工业自动化市场、高清视频播放终端平台和数字标牌应用等领域。
       LEC-2270设计带有Mini-PCIe扩展槽以及SIM卡插槽，用来扩展3G、Wifi或者GPS等应用。无线通讯对大多数客户来说，已经是一个必须的功能。因此，立华所有新的产品设计都会带有至少一个Mini-PCIe扩展接口和一个SIM卡读卡器插槽，同时支持Wifi和3G扩展应用。

        LEC-2270标准平台含有一个Mini-PCIe接口，以及一个PCIe扩展插槽，搭配不同的扩展卡，支持扩展1个标准PCIe或者2个标准PCI扩展通道。LEC-2270还有丰富的IO接口，包括Mic-in，Line out，2个串口，2个Intel 千兆以太网口，以及6个USB2.0接口。
        LEC-2270同样支持9~30VDC宽电压输入，适应不同的工业应用环境。