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蔡司 Xradia 610 & 620 Versa

品牌:蔡司
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蔡司 Xradia 610 & 620 Versa产品介绍

蔡司 Xradia 610 & 620 Versa


更快的亚微米级X射线无损成像技术


拓展您的探索极限


作为Xradia Versa系列中前沿的产品,蔡司Xradia 610 & 620 Versa 3D X射线显微镜在科研和工业研究领域为您开启多样化应用的新高度。


基于高分辨率和衬度成像技术,Xradia 610 & 620 Versa 大大拓展了亚微米级无损成像的研究界限。


优势


扩大了微米级和纳米级CT解决方案的应用范围




  • 无损亚微米级分辨率显微观察



  • 在不影响分辨率的情况下可实现更高通量和更快的扫描



  • 最高空间分辨率500nm,最小体素40nm



  • 可在不同工作距离下对不同类型、不同尺寸的样品实现高分辨率成像



  • 原位成像技术,在受控环境下对样品微观结构的动态演化过程进行无损表征



  • 可随着未来的创新发展进行升级和扩展


更高的分辨率和通量


传统断层扫描技术依赖于单一几何放大,而Xradia Versa则将采用光学和几何两级放大,同时使用可以实现更快亚微米级分辨率的高通量X射线源。大工作距离下高分辨率成像技术(RaaD)能够对尺寸更大、密度更高的样品(包括零件和设备)进行无损高分辨率3D成像。此外,可选配的平板探测器技术(FPX)能够对大体积样品(重达25 kg)进行快速宏观扫描,为样品内部感兴趣区域的扫描提供了定位导航。


实现新的自由度


运用业界出色的3D X射线成像解决方案完成前沿的科研与工业研究 :凭借最大化利用吸收和相位衬度,帮助您识别更丰富的材料信息及特征。运用衍射衬度断层扫描技术(LabDCT)揭示3D晶体结构信息。先进的图像采集技术可实现对大样品或不规则形状样品的高精度扫描。运用机器学习算法,帮助您进行样品的后处理和分割。


优异的4D/原位解决方案


蔡司Xradia 600 Versa系列能够在可控环境下进行材料3D无损微观结构表征的动态过程。凭借Xradia Versa在大工作距离下仍可保持高分辨率成像的特性,可将样品放置到样品舱室或高精度原位加载装置中进行高分辨率成像。Versa可与蔡司其它显微镜无缝集成,解决多尺度成像方面的挑战。


Xradia 600 Versa 系列


蔡司 Xradia 610 Versa 蔡司 Xradia 620 Versa
空间分辨率a 500 nm 500 nm
大工作距离下的高分辨率 (RaaD™)a,b (50mm工作距离下) 1.0 μm 1.0 μm
最小可实现的体素c (最大放大倍率下样品的体素大小) 40 nm 40 nm
X射线源电压范围 30–160 kV 30–160 kV
X射线源最大输出功率 25 W 25 W
Scout-and-Scan™ 控制系统
Scout-and-Zoom
高级重构工具箱
SmartShield(自动防撞系统)
垂直拼接
XRM Python API
自动X射线滤光片转换器(AFC)
高纵横比断层扫描 (HART)
双扫描衬度可视化系统 (DSCoVer)
宽场模式 0.4x 0.4x 和 4x
蔡司LabDCT衍射衬度断层扫描 选配
蔡司自动进样装置 选配 选配
原位接口套件 选配 选配
蔡司 OptiRecon 选配 选配
蔡司 ZEN Intellesis 选配 选配
ORS Dragonfly Pro 选配 选配

 


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