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塑镕电子 CL21-B[MEB] 金属化聚脂膜塑壳电容器产品介绍
为无感结构，用金属化聚酯薄膜作为电介质/电脑绕制而成，导线采用镀锡铜包钢线，使用环气树脂密封在塑料壳内。
塑料外壳封装，外观一致性好
容量范围宽，体积小
自愈性好，寿命长
适用于直流和VHF级信号的隔直流、旁路和耦合
广泛用于滤波、降噪、低脉冲电路
塑镕电子 CL21-B[MEB] 金属化聚脂膜塑壳电容器技术参数
引用标准：GB/T7332-1996气候类别：40/85/21额定电压：100/160V、250V、400V、630V电容量范围：0.010~10.0μf电容量偏差：±5%（J）,±10%（K）,±20%（M）耐电压：1.6UR（5s）损耗角正切：≤1.0％(20oC,1kHz)绝缘电阻：≥7500MΩ（CR≤0.33μF） ≥2500s（CR>0.33μF）(20oC,1min)联系塑镕电子
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| 电话： | 0755-28089766 |
| 传真： | 0755-28089866 |
| 地址： | 深圳市观兰镇库坑同富裕工业区塑鎔工业园 |
CL20[MET/MEA] 金属化聚脂膜电容
CL21[MEF] 金属化聚脂膜电容器
X2－MKP 金属化聚丙烯膜/聚脂膜抗干扰电容器
X2-MKT 金属化聚酯膜抗干扰电容器
IGBT模块吸收电容
X2Y2新型抑制电源电磁干扰电容器
北京市朝阳区广渠门外大街8号优士阁B座1703 电话: 010-58612588 传真: 010-58612665
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