塑镕电子 CBB90 金属化薄膜高压大电流电容产品介绍
为无感结构,采用聚丙稀薄膜作电介质和聚脂双面金属化薄膜为电极卷绕而成,导线采用镀锡铜芯线,外层用PBT聚脂胶带包裹,两引出端面用环氧树脂密封。
自愈性好,优异的高频性能,高可靠性
电感量低,电流大,dv/dt值高
优良的吸收杂波和滤除干扰效应
适用于高频、高压、大电流电路中,如:UPS大功率开关电源,高频大功率电机等
塑镕电子 CBB90 金属化薄膜高压大电流电容技术参数
额定电压:1000VC~3000VDC额定电容:0.01~4.7μf最大dv/dt值:190~2580dv/dt最大电流:200~1000A平均电流:>20AESR(10-6):≤60ΩESL:≤40NH耐电压:1.6UR(5s)耗角正切:≤0.08%(20oC,10kHz)绝缘电阻:≥30000MΩ (CR≤0.33μf) ≥10000S (CR>0.33μf)联系塑镕电子
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