安赛科 Oseco FAS 正拱操作刻痕爆破片

Oseco公司的FAS 正拱操作刻痕爆破片是针对需要高性能和高要求爆破片的应用场合所设计和制造的。FAS是在形成其高王冠体后才加以刻痕的。这种工艺能够得到高性能的、能够承受最严酷工作环境的膜片。在朝向工艺介质的那一面，FAS具有平滑的表面。这样就能限制产品在膜片上产生积聚现象，从而减少了介质在膜片表面上产生聚合反应和结晶的危险。

隔离释放阀:
对于那些需要设定高压力比的应用场合，FAS爆破片具有90%的操作与爆破压力比。由于高操作比和无碎片的设计特点，FAS爆破片特别适用于用来隔离安全释放阀。在工艺介质和安全释放阀之间安
装一个无泄漏FAS爆破片，能够保护安全释放阀，并且防止介质泄漏到大气中去。

在某些应用场合，可能需要在FAS 的大气侧加装一个支持圈。建议该支持圈的尺寸为12" ，而对于需要额外支持的低爆破压力场合，该尺寸可以再小一些。表1 给出了当FAS 承受全真空情况下的最小/ 最大爆破压力值，以及当不能满足全真空情况时的最小值。支持圈的材料为300 系列半硬不锈钢（half hardstainless steel）。当您订购带有选配支持圈的FAS 爆破片时，请请说明RFAS 的型号。