雷尼绍新品 •RMP400超紧凑型应变片式测头产品介绍
全新RMP400超紧凑型应变片式测头设计用于小型五轴机床,为工件找正、特征测量及机床性能检测提供了精确可靠的触发式测头解决方案。
1、采用RENGAGE™技术实现优异的3D性能
RMP400与RMP600、OMP400、OMP600及MP250共同构成雷尼绍RENGAGE™测头系列。该系列测头融合了成熟的硅应变片技术与微电子技术,具有无可比拟的3D性能和亚微米级重复性。RENGAGE测头性能优异,适用于测量复杂形状和轮廓,是模具和航空航天行业应用的理想之选。它的触发力极小,有助于避免工件表面和轮廓受损,非常适合检测软材质精细工件。
2、无线电传输,可靠性极高
RMP400采用无线电跳频 (FHSS) 传输技术,可在测头与接口之间的信号传输被遮挡的位置安装。FHSS技术可帮助设备避开干扰和传输死角,因此RMP400即使在高密度射频环境中,也能表现出极强的可靠性。
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