| |
 用于嵌入式系统软件开发的可复用IP [2000-08-01] |
|
| David Kalinsky
客户培训总监
Aisys公司
在嵌入式系统软件开发中,其中一个最容易被忽视的领域是器件驱动程序和板级支持封装(BSP)复用。但现在,设计人员可以使用一种称作器件驱动程序开发环境(3DE)的最新工具,来加速BSP和器件驱动程序的开发工作。
3DE要素
...
[阅读全文]
|
| |
 |
| |
| 图像应用中模拟前端的选择 [2000-08-01] |
|
| Kevin Buckley
应用工程师
Analog Devices Inc.
模拟前端(AFE)用于调理图像传感器的模拟输出并将其转换为数字信号。本文介绍模拟前端在数字视频、数码相机和其它高端图像方面的应用。
AFE在数码相机中的重要作用
噪声/非线性对性能的重要影响
校正...
[阅读全文]
|
| |
|
| |
| 选用UART器件的若干基本原则 [2000-08-01] |
|
| Major Lee编译
通用异步收发器(UART)是处理器和外部进行通信的重要接口部件,主要用于串并行数据转换。为提高集成度,目前的微控制器上大多数都已内置了片上UART,但在现实应用中,片上内置的UART有时不能够完全满足设计对串行端口数量和功能方面的要求,因此需要根据实际...
[阅读全文]
|
| |
|
| |
| 从15家硅谷高科技公司看半导体业发展方向 [2000-07-30] |
|
| Yorbe Zhang
《电子工程专辑》主编
通过对15家硅谷大、中、小型公司的产品动向和技术创新的介绍,为中国工程师和技术经理提供借鉴。
Altera坚信网络通信为PLD的发展提供动力
ADI力推计算和通信领域的混合器件
Atmel多方位全面发展
Chameleon Systems...
[阅读全文]
|
| |
|
| |
| 在线检查提高PCB组装产量 [2000-07-14] |
|
| 元件检查能力
检查技术
摄像机系统
激光元件检查系统
降低成本
为保证当今电子产品的品质以及降低生产厂商的废品和返修成本,SMT组装过程中的在线检查正在成为一种需要。在SMT组装过程中主要有三种检查:元件贴放前的锡膏检查、回焊前的贴片检查以及回焊...
[阅读全文]
|
| |
|
| |
| 嵌入式开关电源的PCB设计 [2000-07-14] |
|
| 主要的电流回路
接地很重要
高电压交流节点
并联滤波电容
在任何开关电源设计中,PCB板的物理设计都是最后一个环节,如果设计方法不当,PCB可能会辐射过多的电磁干扰,造成电源工作不稳定。作为设计者,必须理解电路的物理工作原理,设计出高质量的PCB。
开...
[阅读全文]
|
| |
|
| |
| 多芯片封装的发展趋势 [2000-07-03] |
|
| Lee Smith
Amkor Technology
目前晶圆级封装(WLP)技术已引起了许多开发商和投资者的注意,本文主要讨论WLP和多芯片封装技术的发展机遇与面临的挑战。
历史回顾
未来二十年
小型化
降低成本
技术融合
网址推荐
先进半导体封装技术在过去二十...
[阅读全文]
|
| |
|
| |
| 移动电话设计的验证 [2000-07-03] |
|
| Kevin J. Cassidy
市场应用工程师
Jeffery Allan Means
客户经理
Tektronix, Inc
现代移动电话具有非凡的特色和性能。随着设备性能的提高,其设计也越来越复杂。本文介绍了数字设计测试设备在移动电话射频和中频验证以及信号处理过程中的应用。
系统的...
[阅读全文]
|
| |
|
| |
| IS-98-A标准中的CDMA接收系统 [2000-07-03] |
|
| Walid W. Ali-Ahmad
Maxim Integrated Products
在CDMA接收机设计中,应仔细考虑交互混合、交叉调制、寄生响应及其它RF问题。本文介绍了CDMA手机接收机部分的模块和前端级的基本规范
基本结构
前向CDMA信道
灵敏度和动态范围
降低单音灵敏度
网站推...
[阅读全文]
|
| |
|
| |
| 新型DPO:宽带测量的信息中心 [2000-06-25] |
|
| Simon Zhou
技术编辑
《电子工程专辑》
无线电通信和因特网的融合是当前最重要的技术趋势,它加速对带宽的需求,同时向电子测量仪器技术发出前所未有的挑战。《电子工程专辑》(EEC)技术编辑Simon Zhou对世界领先的测量设备制造商Tektronix公司仪器事业部副总裁和...
[阅读全文]
|
| |
|
| 共 261239 条 计 26124 页 当前显示第 261201-261210 条
9
7
3
26121
26122
26123
26124
4
:
|
| |
您现在的位置：