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 杰尔、意法半导体和台积电加入VSIA联盟 [2003-08-15] |
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| 日前,又有三家公司加入虚拟插槽接口联盟VSIA(Virtual Socket Interface Alliance)董事会,使得VSIA再次获得了来自半导体业界的支持。这三家公司是:杰尔系统(Agere Systems)、意法半导体、台积电(TSMC)。拥有10个成员的董事会还包括:阿尔卡特、Cadence Design Systems、In...
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| 杰尔改变手机ARM微处理器与DSP的通讯接口 [2003-08-15] |
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| 杰尔系统最近发布一套新型通讯接口(messaging interface),据悉将改变手机架构中基带部分DSP与ARM为处理内核交换数据和控制命令的方式。
手机基带处理部分中通常由DSP内核处理信息处理,由ARM处理进行理控制功能,处理器内核依靠AT命令来交换信息。杰尔公司认为手机系统中...
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| 威盛“2003移动计算技术趋势论坛”在北京开幕 [2003-08-15] |
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| 全球第三大处理器提供商威盛电子股份有限公司,8月14日在北京天鸿科园大酒店举办了“把握移动科技芯契机 开启未来生活新视野—2003移动计算技术趋势论坛”。
此次论坛上,威盛邀请了中国半导体协会常务副理事长许金寿、研究机构赛迪顾问副总裁马??先生、以及全球知名无线...
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| 创意网上IP商场开业,年底前招募500个IP上线交易 [2003-08-15] |
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| 由台湾地区厂商创意电子主导的IP Mall日前正式宣告成立,这个虚拟线上硅智财(SIP)交易平台的系统由惠普科技(HP)建置,将自今年九月正式开始IP上线交易,预计今年底以前,上线交易的IP数量会达到500个。
依照创意IP Mall的规划,今年底将有500个IP上线,明年第一季达到600个；...
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| UMC率先开发铝基130纳米工艺 [2003-08-14] |
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| 台湾联华电子公司(UMC)宣称,该公司目前正在为客户开发一种铝基130纳米工艺,无需铜,也不会产生与之相关的问题。关于此工艺的性能特性细节还没有公布。在接受EE Times的采访时,UMC公司300毫米晶圆运作总裁Chris Chi表示,该代工企业力图为客户提供通向更高性能的低风险途径...
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| ANADIGICS公司获得无线多波放大器专利 [2003-08-14] |
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| 无线与宽带通信解决方案供应商ANADIGICS公司近日申请的第三项无线多波放大器专利获得批准,专利号为No.6,501,331。该专利技术可用于提供增益和输入/输出阻抗,开发800MHz/1900MHz双频手机砷化镓(GaAs)双波放大器。
据了解,开关阻抗器件用在放大器输入和输出系统中,可以在...
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| Mentor和苏州中科IC设计中心合作开设EDA培训中心 [2003-08-14] |
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| Mentor Graphics公司日前宣布,Mentor Graphics公司和苏州中科集成电路设计中心合作开设的EDA培训中心正式运作。双方还就重点合作项目—物理验证(Calibre)、可测试性设计(DFT)、可测试性制造(DFM)等进行了进一步的阐述。据介绍,近年来中国政府在集成电路发展方面给予了高...
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| LSI授权大唐DSP核,用于开发S-CDMA无线手机芯片 [2003-08-14] |
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| LSI逻辑公司日前宣布,大唐微电子科技有限公司取得了LSI逻辑公司开放架构ZSP400数字信号处理器核的授权,用于中国本土S-CDMA无线手机的设计。LSI逻辑称,大唐是第四家主要的取得授权的无线集成电路的供应商。
市场研究机构国际商业战略公司的总裁Handel Jones评论道,大唐...
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| DVI继续在PC市场称霸,HDMI有望在消费电子领域胜出 [2003-08-14] |
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| 由于可增加高宽带数字内容保护HDCP(High-bandwidth Digital Content Protection)功能和提供高宽带未压缩视频节目的能力,数字视频接口DVI (Digital Visual Interface)在消费电子市场的份额不断扩大。
不过,市场调研公司In-Stat/MDR却表示,继DVI之后,高清晰度多媒体接口...
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| 觊觎珠三角代工市场,上华、智芯联袂在深举办技术研讨会 [2003-08-14] |
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| (作者:周志明)
无锡上华半导体(CSMC)公司和上海智芯科技公司(IPCore Technologies)8月8日在国家集成电路深圳产业化基地举办了一场技术研讨会,来自深圳、珠海和香港等地50多家IC设计公司的约100多位代表参加了此次会议。两家公司的高层及深圳科技局的官员先后在会上致辞...
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