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 DEK在苏州开设全新工艺支持实验室 [2003-09-04] |
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| 英国得可印刷机械有限公司(DEK)近日宣布在江苏省苏州设立全新的工艺特性实验室,以进一步扩展其在中国市场的影响。
据介绍,得可苏州工艺支持产品(PSP)实验室占地500平米,将反映DEK在全球其他地区已开展的工艺活动,并可快速响应客户的需求。近几年来,根据现场应用和工艺...
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| OSCI力推SystemC,期待获IEEE批准 [2003-09-04] |
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| 支持SystemC作为未来软硬件IC设计和验证语言的非盈利性组织Open SystemC Initiative (OSCI),期望将其巩固为面向大型硅平台和系统级芯片的通用语言。本周该组织新任命的总裁兼CoWare公司主席Guido Arnout向IEEE提交了SystemC的最新版本2.0.1,旨在使这种语言合法化。他表...
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| 无线标准风起云涌,ZigBee引起业界关注 [2003-09-03] |
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| 为诸如Bluetooth、WiFi和WiMax等无线标准所起的爽快名字至少可让一些消费者很快联想起相关的复杂技术。在手机和笔记本电脑的广告上看到的“Bluetooth-enabled”和“WiFi-connectivity”就是提升知名度和信任感的词语。
紧接着,ZigBee将作为IEEE802.15.4标准而被确定下...
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| 铜突起取代线邦定促进倒装芯片装配工艺实用化 [2003-09-03] |
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| 通过用铜突起(Copper Bump)取代线邦定(Wire Bond),TriQuint Semiconductor公司与封装厂Amkor Technology公司打算将用于GaAs半导体的低成本倒装芯片(flip chip)装配工艺实用化。双方宣称,通过采用铜突起,电子连线可以直接将半导体裸片上的接触点与模块陶瓷或层压衬底相连...
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| RF Micro宣称150mm晶圆使其GaAs增产两倍 [2003-09-03] |
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| RFIC及功率放大器供应商RF Micro Devices公司宣称,通过从100mm转化为150mm晶圆,其砷化镓生产厂产量提升两倍。
该公司设在美国北卡罗林纳州格林斯博罗的生产厂主要制造GaAs异质结双极型(HBT)晶体管。该公司表示增产对于满足GaAs器件不断增长的需求必不可少。
RF Micro...
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| 应用材料公司的低K薄膜应用于东芝90nm制造 [2003-09-03] |
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| 应用材料公司(Applied Materials)宣布,其“黑钻(Black Diamond)”及BLOk低K介电薄膜将被东芝公司批量应用于其90nm CMOS4工艺生产。
据双方称,东芝在其面向无线装置、网络及服务器产品的ASIC TC3000家族中采用了该技术。东芝半导体技术官Masakazu Kakumu在声明中表示,“...
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| 高通的MSM6200在现场试验中完成WCDMA到GSM/GPRS的转换 [2003-09-03] |
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| 高通公司(QUALCOMM)日前宣布了在亚洲、欧洲和北美电信营运商网络中进行的 WCDMA(UMTS)现场试验的成功结果。据称,这个由众多全球营运商在现场试验基础上取得的阶段性成果证明,用户能到在第三代(3G)和第二代(2G)网络之间享受到持续的语音和封包数据服务。
QUALCOMM利用TM...
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| 美国最新军队实验室将主攻电子生物技术研究 [2003-09-03] |
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| 美国陆军选择在加州大学创办其最新的研究中心,专注研发面向新材料、传感器和电子的生物技术。
陆军声称,加州大学将与加州理工学院及麻省理工学院合作,成立协作生物技术学院(Institute for Collaborative Biotechnologies)。
这项为期5年的合同价值超过5000万美元,合作...
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| 第四届中国IMT-2000移动通信国际论坛9月22在京召开 [2003-09-03] |
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| 经中国信息产业部批准,中国通信学会与IIR国际会议机构将于2003年9月22—23日在北京中国大饭店举行第四届中国(北京)IMT-2000移动通信国际论坛。
据悉,信息产业部有关官员和研究人员将莅临本次盛会,介绍中国政府在下一代移动通信基础建设领域的相关政策和计划、对发展3G...
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| 英特尔在台湾设立第一个海外通讯芯片研发中心 [2003-09-03] |
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| 英特尔公司总裁贝瑞特日前在台湾宣布,英特尔公司在台湾地区正式成立其在美国境外的第一个通讯芯片研发中心。
据悉,这一中心被命名为英特尔“创新中心”(IIC-Intel Innovation Center),总投资额接近2,900万美元,计划在三至五年全部建成。另外,英特尔还计划和台湾地区工...
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