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 杜比采用TI的Aureus音频DSP开发增强型环绕声技术 [2003-10-22] |
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| 日前,德州仪器(TI)宣布杜比实验室(Dolby Laboratories)采用TI的Aureus音频数字信号处理器(DSP)开发新型Pro Logic IIx增强型环绕声技术。
据称,将杜比Pro Logic IIx技术添加到音乐或影视回放资源中后即可为家庭影院爱好者提供自然逼真的环绕声体验。杜比Pro Logic IIx可...
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| Tanner发布线路图驱动的布局工具 [2003-10-22] |
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| Tanner EDA公司最近针对其L-Edit布局软件,发布了一种线路图驱动的布局工具L-Edit/SDL。L-Edit以视窗为基础,是适用于模拟及定制单元设计、芯片组装及微机电系统(MEMS)的全定制布局编辑器。
Tanner EDA 首席科学家Mass Sivilotti表示,L-Edit/SDL使芯片设计师从线路图绘制...
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| SoC研讨会:设计应当综合考虑选择适当工艺节点 [2003-10-22] |
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| 据参与系统级芯片在线研讨会的业内专家表示,芯片公司在给定的工艺技术下实现设计时,必须考虑平台、性能、面积、功率、掩膜成本及上市时间风险。
Altera公司技术副总裁Francois Gregoire声称,曾经相对简单的设计任务在工艺迁移到90纳米后变得相当复杂。需要考虑的方面包...
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| FeliCa技术成为日本非接触IC卡的事实标准 [2003-10-22] |
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| (作者:原好子)
随着新型银行卡和信用卡不断进入日本市民的皮夹和手袋,磁性条码卡正在退出公众的日常生活。在接触式IC卡替代老式塑料卡的同时,非接触卡迅速在日本流行起来。
最初,非接触卡从日本公交系统的车票销售和其它交易中找到了大规模应用的空间。而日本政府今年...
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| Cadence北京EDA软件学院正式开业 [2003-10-22] |
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| Cadence与中关村软件教育投资有限公司宣布,双方共同投资3,000万美元的中关村益华软件学院(ZCIST)正式落成。中关村益华软件学院每年将为1000名学生提供IC设计专业培训,为中国电子行业培养IC和系统设计人才。
与其他只针对IC设计软件工具提供培训的机构不同,中关村益华软...
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| 串行闪存密度得到进一步提高 [2003-10-22] |
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| 美国NexFlash科技公司推出其高密度串行闪存系列的第一款产品。这类产品正迅速被业界接受,因为它可增强智能控制器在程序引导时将代码从串行闪存传送到更高速RAM中的能力。
串行闪存原本用于数字相机和录音设备中的低端数据存储,NexFlash及其竞争对手正在把它拓展到要求...
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| Elpida推出100纳米工艺的大容量高速DRAM存储器 [2003-10-21] |
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| 日本DRAM制造商Elpida Memory公司日前表示,已经采用100纳米制造工艺开发出1Gb DDR2 SDRAM,数据传输率超过533Mbps。该公司宣称这是目前业界速率最快和存储容量最高的存储器产品,将用于服务器应用。
“1GB是DRAM密度的下一个重要里程碑,而DDR2是现在最先进的DRAM架构。”...
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| 英特尔加入IMEC计划,研发157纳米蚀刻设备 [2003-10-21] |
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| 英特尔公司将157纳米平板印刷剔除出公司发展计划,该公司已经加入IMEC的产业联盟研发项目,具体内容是关于193纳米和157纳米蚀刻设备。先进印刷技术是IMEC的45纳米以及低于45纳米的7个IIAP研发方向的一部分,IMEC日前宣布,英特尔、三星电子、英飞凌、飞利浦半导体和意法半导...
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| ARM11内核瞄准无线应用安全领域 [2003-10-21] |
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| 在日前于加州举行的微处理器论坛(Microprocessor Forum)上,ARM推出几款新部件(part),进一步扩展了其ARM11内核结构。
其中,有两款器件首次采用TrustZone结构,提高了无线应用的安全性。1176JZ-S及1176JZF-S还首次支持ARM智能电能管理器技术,该技术据称能减少高达75%的处...
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| Ceatec一扫行业十多年晦气,热展泛在技术和产品 [2003-10-21] |
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| 最近于日本千叶市Nippon会展中心开幕的Combined Exhibition of Advanced Technologies (先进技术联展, Ceatec)一扫行业10多年来的萧条晦气,热辣展出面向新兴泛在计算和连接性的产品及技术。
索尼公司主席兼集团首席执行官Nobuyuki Idei在展会的开幕词中表示,“宽带网络...
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