| |
FPGA制造工艺缩小到90纳米 可编程逻辑应用扩展到消费电子 [2003-10-28] |
|
| (作者:倪兆明)
近日Altera在上海拉开了其SOPC World 2003技术巡展在亚洲的第一站活动,Altera亚太区高级市场总监梁乐观先生在巡展期间接受了本刊的专访,介绍了今年巡展活动的特点和FPGA产品未来的发展方向。梁乐观指出90纳米的生产工艺将使FPGA的性能提高一倍,同时产品...
[阅读全文]
|
| |
 |
| |
存储器技术未来发展成为JEDEX 2003上海研讨会主题 [2003-10-28] |
|
| 美国半导体行业标准协会(JEDEX) 2003研讨会日前在上海召开。这次为期两天的研讨会集中讨论了半导体行业,特别是存储器产品的最新技术、市场发展趋势和特定领域的解决方案。
包括三星电子、英飞凌科技、Elpida、Hynix、Micron Technology和Cypress等在内的全球主要存储器...
[阅读全文]
|
| |
 |
| |
2003盛群新产品发表会移师沪深,11月迎来单片机盛宴 [2003-10-27] |
|
| 单片机厂商盛群半导体(Holtek Semiconductor)日前表示,2003年盛群新产品发表会已经在台北和汉城拉开序幕,并将于近期分别在深圳(11/10)、上海(11/13)举办新产品发表会。
盛群半导体表示,本次新产品发表会产品范围涵盖单片机与单片机外围二大系列产品。其中单片机系列产...
[阅读全文]
|
| |
 |
| |
高通抨击EDGE应被放弃,运营商不加理睬 [2003-10-27] |
|
| 高通公司(Qualcomm)的首席执行官Irwin Jacobs日前表示,移动运营商直接由GPRS过渡到W-CDMA技术,比经过EDGE的中间阶段要好。
“我从未真正相信过EDGE,不仅是因为竞争方面的原因,而是从技术角度来看。我认为,虽然可以利用EDGE获得三倍于GPRS的数据率,但更可能引起干扰。”...
[阅读全文]
|
| |
 |
| |
新生物技术将超越IT和航天技术,主导21世纪 [2003-10-27] |
|
| 随着计算和通信融合已然筑成,有专家预测,纳米技术、生物技术、信息技术及感知科学的融合有可能在生物技术的新时代里发挥引航作用。
在大约有500名专家与会的PoP!Tech研讨会上,专家们探讨了生物技术技术层面和生物伦理学方面的问题。哈佛大学管理学院生命科学项目总监Ju...
[阅读全文]
|
| |
 |
| |
Synplicity与NEC共推结构化ASIC物理综合工具 [2003-10-27] |
|
| Synplicity与NEC电子宣布将合作推出专用物理综合工具Amplify ISSP,用于NEC的Instant Silicon Solution Platform (ISSP)结构化ASIC。预计该工具于2004年首季交付使用。该工具是Amplify系列的第二款产品,专门用于结构化ASIC架构。
Synplicity在其RTL综合解决方案Synplify...
[阅读全文]
|
| |
 |
| |
力合微电子开发成功电力线通信调制解调器专用芯片 [2003-10-27] |
|
| (作者:李明骏)
深圳力合微电子公司日前在第五届深圳高新技术成果交易会上展出了该公司开发具有完全自主知识产权的低压电力线载波通信专用芯片LME2200,同时推出低压电力线载波调制解调器整机方案。通过这种调制解调器,用户可以利用现成的供电线路实现数据的传输和通信,...
[阅读全文]
|
| |
 |
| |
上周要闻回顾(2003年10月20-24日) [2003-10-27] |
|
| 正如“中国制造”的整机产品引起了全球电子制造商的恐慌一样,中国晶圆厂的建设也让半导体业界关注。近日,就“中芯国际计划在北京建设三座12英寸晶圆厂”一事,又引来了不少质疑声。
中芯国际称虽然中国仍在建设新的晶圆厂,但国内芯片生产仍不足以满足不断增长的需求。例...
[阅读全文]
|
| |
 |
| |
FSA:第三季度无晶圆厂半导体公司所获投资增长 [2003-10-27] |
|
| 无晶圆厂半导体协会(FSA)最近表示,第三季度无晶圆厂半导体公司筹资额为3.949亿美元,比第二季度增加18%,比去年同期上升32%。
FSA称,第三季度无晶圆厂半导体公司的集资交易笔数也比去年同期增加了46%,有35家无晶圆厂半导体公司吸引到投资,去年同期是24家公司。
其中,7月...
[阅读全文]
|
| |
 |
| |
摩托罗拉PowerQUICC III处理器内嵌安全处理内核 [2003-10-27] |
|
| 摩托罗拉公司最近推出内嵌安全处理内核的PowerQUICC III处理器,期望能使接入及无线联网装置安全性能更强。PowerQUICC III器件命名为MPC85555,它并不是摩托罗拉公司在PowerQUICC结构内嵌入安全性能的首次尝试。上个月,该公司才公布了包含安全模块的MPC885 PowerQUICC I及...
[阅读全文]
|
| |
 |
| 共 261255 条 计 26126 页 当前显示第 259921-259930 条
9
7
3
25991
25992
25993
25994
25995
25996
25997
25998
25999
26000
4
8
:
|
| |