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Ramtron公司推出高集成度铁电存储器产品 [2003-11-05] |
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| 非易失性铁电存储器产品供应商Ramtron International公司日前宣布,推出高集成度的FM3104、FM3116、FM3164和FM31256器件,包括一个非易失性铁电随机存储器和一个实时时钟、一个处理器监控器和额外的外设功能。这些产品集成最新的FRAM存储器,可以用于汽车电子、消费电子、...
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混合隧道二极管有望跳跃摩尔定律,实现单芯片手机方案 [2003-11-05] |
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| 半导体研究人员自从上个世纪五十年代就已经了解到,隧道二极管的量子局限效应(quantum confinement effect)能提升电路速度和电流处理能力,并减少元件数量和功耗。但工艺上的困难长期以来使隧道二极管的应用局限于新型材料和分立器件。
如今,一些研究人员声称,一种新型兼...
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芯原和宏力半导体正式发布0.18微米IP库 [2003-11-05] |
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| 芯原微电子(上海)有限公司和芯片代工厂商宏力半导体制造公司日前正式发布针对宏力半导体的0.18微米CMOS工艺的芯原标准设计平台。
这套平台包括标准单元库(Standard Cell Library), 输入/输出单元库(I/O Cell Library)和存储器编译器(Memory Compiler),有单口/双口静态...
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TI携手Sun打造无线网络集成式端到端Java解决方案 [2003-11-05] |
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| 为帮助移动设备制造商与无线运营商降低部署移动数据服务的成本及复杂性,Sun微系统公司与德州仪器(TI)宣布合作,将于2004年第二季度共同为2.5G与3G 网络提供优化的端到端无线解决方案。作为此次合作的一部分内容,TI特许Sun的Connected Limited Device Configuration HotSp...
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瑞萨与新加坡南大成立T-engine应用开发中心 [2003-11-05] |
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| 日本最大的半导体公司瑞萨科技(Renesas Technology Corporation)旗下子公司Renesas System Solutions Asia日前宣布在新加坡成立T-Engine应用开发中心。同时,新加坡南洋理工大学(NTU)的高效能嵌入式系统中心(CHiPES),将在Renesas支持下进行各项采用T-Engine的研发计划。
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扬智第四季度量产USB2.0 OTG IDE控制芯片 [2003-11-05] |
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| 扬智科技宣布,其新款USB2.0整合型控制芯片,包含M5637-USB2.0 OTG整合式IDE控制芯片、M5635-USB2.0卡片阅读机芯片与M5651-USB2.0整合式快闪碟芯片,已全数通过USB-IF兼容性测试与Bus Power认证,并陆续于第四季度量产供货。
M5637-USB2.0 OTG整合式IDE控制芯片采用128脚LQ...
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北电将联手BT和MIT测试公共WLAN架构 [2003-11-05] |
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| 北电网络公司筹划试验一种新型公共WLAN架构,设计用于降低Wi-Fi热点及有线宽带网络之间数据传输的成本。此次试验将与英国电信公司British Telecom及麻省理工学院合作进行。
北电表示,该技术将提供更宽泛更便利的服务覆盖,对昂贵回程连接如T1线路的需求实现最小化。该公...
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AudioCodes推出集成电话和IP语音的媒体网关 [2003-11-04] |
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| 分包语音(Voice-over-packet)技术专业公司AudioCodes推出升级的媒体网关板产品线,能提供公众交换网络能力,并附有可选的VoIP软件许可。AudioCodes公司媒体网关板产品营销总监Avi Ben Shlush将Ardito家族描述成“移植平台”,填补了市场空白,更方便于开发商在他们的公众交...
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施乐成功使用“jet”打印技术生成塑料晶体管阵列 [2003-11-04] |
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| 施乐公司帕洛阿尔托研究中心(PARC)日前表示,该公司PARC成功使用“jet”打印技术生成塑料晶体管阵列。据称这是首次实现,但阵列中晶体管的尺寸和数量并未公布。
该技术将有望能降低液晶显示器底板的成本,代替当前的真空沉积(vacuum deposition)和平板印刷刻录技术。另外,...
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Magma用户组大会多篇论文分享IC物理设计技巧 [2003-11-04] |
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| 在最近举行的Magma Design Automation用户组大会Fusion '03上,设计师分享了使用Magma IC物理设计工具的技巧。Magma公司Fusion用户组主席Pallab Chatterjee称,此次会议有120位参加者及14篇论文。他指出Veritools、Fishtail Design Automation及TSMC以合作伙伴的身份发表...
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