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英特尔披露其下一代3G处理器战略 [2004-03-01] |
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| 英特尔公司披露其代码名为Hermon的下一代通信处理器战略细节,面向单模和双模宽带CDMA手机。英特尔管理层在3GSM世界大会上表示,这款单芯片器件采用0.13微米工艺,集成了一片XScale MSA结构处理器、片上StrataFlash存储器、W-CDMA和GPRS基带逻辑。
英特尔计划在未来6个月...
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Cadence发布支持VHDL的RTL Compiler Ultra综合器 [2004-03-01] |
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| Cadence设计系统公司最近发布了支持VHDL的Cadence Encounter RTL Compiler Ultra综合工具。Encounter RTL Compiler综合器是Encounter数字集成电路设计平台的关键组件,该综合也是实现优质硅片必经的关键步骤。支持Candence多语言策略,Encounter RTL Compiler Ultra综合工...
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中国工程师关注MCU应用系统设计过程中放大器的降噪技术 [2004-03-01] |
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| (作者:周智勇)
噪声问题对信号的影响会困挠设计工程师在MCU应用系统设计过程中的放大器选择。如何选择合适 的带宽?如何选择电阻?如何对噪声指标进行折衷?
在此次IIC-China 2004期间召开的Microchip技术研讨会上,来自Microchip(台湾)公司的专家 Steven Lin对上述问...
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安捷伦助力,中科院成功测试10亿次嵌入式DSP芯片 [2004-03-01] |
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| 中国科学院微电子研究所与安捷伦科技最近共同宣布,中国科学院微电子研究所选择安捷伦93000系统单芯片(SOC)测试设备,成功测试了中国首枚运算能力突破每秒10亿次乘累加(1GigaMAC/s)大关而功耗仅为0.15mw/MMAC的高性能、低功耗、可重构、嵌入式DSP芯片。
据介绍,“同心”D...
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全球半导体巨头云集第九届IIC,视频产品点亮展馆 [2004-03-01] |
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| (作者:周智勇)
(2004年3月1日) 上海的春天,黄浦江畔略带寒意的微风送走了昨日的春雨,迎来了规模空前的第九届国际集成电路研讨会暨展览会(IIC-China 2004)和第四届嵌入式系统研讨会(ESC-China 2004)及2004电子设计及测试研讨会暨展览会(EDAT-China 2004)。
展览会入场...
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展示被韩国、日本手机公司广为采用的SH-Mobile 2.5G/3G手机应用处理器,并喊出了“及时上市 [2004-03-01] |
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| ”的最佳器件的口号。
美、日高端手机解决方案在IIC-China闪亮登场
(作者:张国斌)
在今年IIC上,高端手机解决方案登台亮相,吸引了很多工程师。瑞萨科技(Renesas Technology)
展示被韩国、日本手机公司广为采用的SH-Mobile 2.5G/3G手机应用处理器,并喊出了“及时上...
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功率驱动IC,最大输出功率50W,内置多种保护电路。 [2004-03-01] |
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| 瑞萨科技展示最新的模拟输入型数字放大器产品
(作者:张国斌)
在今年的IIC上,瑞萨公司的最新模拟输入数字放大器产品吸引了不少工程师。该系列产品为2通道
功率驱动IC,最大输出功率50W,内置多种保护电路。
瑞萨科技主任工程师苏荣虎表示:“瑞萨科技的这款数字放大...
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冲电气获得ARM技术授权,用于消费电子和汽车应用 [2004-03-01] |
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| ARM公司和冲电气工业株式会社(Oki)日前宣布,冲电气已获得ARM946E-S微处理器内核授权,用于消费电子和汽车应用。冲电气还计划在2004年3月推出基于Oki μPLAT 946的专用集成电路片上系统(ASIC SoC)。Oki μPLAT 946是基于ARM946E-S内核的综合平台,用于消费电子和汽车运用领域...
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阿尔卡特协助tele.ring在奥地利启动UMTS服务 [2004-03-01] |
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| 阿尔卡特最近宣布,其为奥地利GSM/GPRS和UMTS移动运营商-tele.ring公司部署的UMTS无线与核心网络,已使该公司在奥地利九大城市顺利推出UMTS商用业务,其中包括维也纳、因斯布鲁克以及格拉茨。这九座城市拥有奥地利百分之三十左右的人口。
据介绍,tele.ring公司的UMTS网络...
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基于C的新工具CoDeveloper可实现FPGA软硬件协同开发 [2004-02-29] |
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| 新兴公司Impulse Accelerated Technologies推出了一款新工具CoDeveloper,该产品提供的硬件/软件协同开发环境面向带嵌入式处理器的FPGA设计。设计人员可以利用该工具开发C语言算法并编译成FPGA硬件或嵌入式软件。
CoDeveloper可以利用该公司的Impulse C库支持多个并行进...
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