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 Databeans预测2004年中国芯片需求增长35% [2004-03-30] |
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| 半导体市场研究公司Databeans Inc.最近发表的研究报告指出,2004年中国对于IC的需求将增长34.9%,由2003年的229亿美元上升到309亿美元。
但是,2005年中国半导体市场增长率将下降到只有6.7%,市场规模为330亿美元。但在其后的几年中,增长速度将超过20%。到2009年,中国的IC...
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| 国家半导体介入手机内部接口的竞争 [2004-03-30] |
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| 美国国家半导体公司(NSC)发布了另一种用于蜂窝电话及其它移动设备的高速串行接口。“移动像素链接”(MPL)旨在成为各种移动设备内部的照相机和显示器接口,但随着手机和芯片制造商试图为蜂窝电话领域引入标准,它将面临多种技术的竞争。
为了将围绕基带及应用处理器的所有...
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| CIENA推出有自动波长交换功能的光纤网络系统 [2004-03-30] |
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| 网络方案提供商CIENA公司,日前在2004年CeBIT大会上宣布其最新一代光纤网络系统CoreStream Agility己正式全面上市。日前开始公开销售的CoreStream Agility在系统内集成了光传输和基于软件的波长交换,经实验室测试验证完全兼容40G。
据介绍,CoreStream Agility可通过软件...
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| MEMS与CMOS的工艺整合创造新型传感器 [2004-03-30] |
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| 用于整合信号调节电路与传感元件的传统技术往往迫使厂商在产品成本和性能方面作出技术与商业上的妥协。现在,通过整合微机电系统(MEMS)工艺与标准的0.65微米CMOS工艺,工程师可以创建一种新的合成压力传感器,它克服了以前单芯片设计中的许多性能限制。
通过整合硅微机械...
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| CoWare为SPW工具打造SystemC连接器 [2004-03-30] |
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| CoWare公司将发布用于信号处理工作系统(SPW)与基于SystemC的ConvergenSC系统级芯片(SoC)设计工具之间的连接器,从而为这个传统的EDA工具添加一项新功能。 VSPACE=12 HSPACE=12 ALT="图:新的SPW允许把DSP算法作为IP模块引入到ConvergenSC中。">
其结果是,设计人员将能够...
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| AMD与方正集团联手进军出版领域64位市场 [2004-03-29] |
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| 美国AMD公司与方正集团联合最近宣布结成战略合作联盟,携手为中国市场提供基于AMD64处理器的64位计算机产品。在发布会现场,合作双方展示了多款计划推出的产品,基于AMD64技术的方正64位新品将于90天内上市,方正集团出版领域的客户将会首先使用高性能64位计算产品。
AMD计...
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| USB收发器接口规范初步确认,提速产品设计 [2004-03-29] |
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| USB连通器产品供应商ARC International、Conexant、明导公司(Mentor Graphics)、飞利浦、Standard Microsystems Corporation(SMSC)和TransDimension公司已联合开发出UTMI+低针接口(ULPI)的新USB收发器接口规范。
ULPI可让芯片和系统设计师通过高速USB收发器连接到嵌入...
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| 新加坡加入全球网格计算计划,将成亚太首个节点 [2004-03-29] |
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| 日前,新加坡也加入全球网格计算技术的研发行列。2003年11月,新加坡政府建立了国立网格计算测试平台(National Pilot Grid Platform),旨在推动本地大学和研究团体共享计算机资源。
新加坡国家网格办公室(NGO)与计算机巨人惠普公司建立了合作关系,NGO是管理本土网格技术的...
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| 飞兆授权GEM使用BGA功率器件封装技术 [2004-03-29] |
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| 飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)宣布与半导体组装和测试承包商GEM Services公司达成授权协议,提供飞兆半导体MOSFET封装技术,作为功率半导体市场的开放工具。
通过协议,飞兆半导体的球栅阵列(BGA)功率器件封装技术将可供其它半导体供应商使用。据称开放这工具...
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| 面向TFT的无机半导体旋涂工艺实现突破性进展 [2004-03-29] |
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| 由IBM公司Thomas J. Watson研究中心开发的新型无机半导体薄膜旋涂工艺有可能将基于薄膜晶体管技术(TFT)的电子学引入到一个新阶段。
该工艺的新颖之处在于采用了一种催化剂生成非常能够薄50纳米化合物薄膜,充当TFT的沟道。这项高产出率的旋涂工艺面向有机TFT开发,但有机...
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