| |
英特尔与阿尔卡特联合开发WiMAX [2004-04-01] |
|
| 英特尔与阿尔卡特将合作定义、标准化、开发并推广基于WiMAX的无线宽带接入,目标是2005年下半年交付完整的系统。
WiMAX本质上是确保互操作性和技术营销的平台,其技术基于IEEE 802.16标准。尽管该标准最初覆盖的频带从10到66GHz,一个802.16d子群也形成,覆盖2到11GHz的频...
[阅读全文]
|
| |
 |
| |
NSTL被选作Java Verified计划的测试机构 [2004-04-01] |
|
| NSTL最近宣布,已被选作经过授权的Java Verified计划测试机构。Java Verified计划专门针对Micro版(J2ME Platform)应用产品Java 2平台测试,是由摩托罗拉(Motorola)、诺基亚(Nokia)、西门子(Siemens)、Sony Ericsson 和Sun公司(Sun Microsystems)共同推出的。该计划的宗旨...
[阅读全文]
|
| |
 |
| |
VSIA新规范为IP验证提供最佳实践 [2004-04-01] |
|
| 虚拟插槽接口联盟(VSIA)向会员发布了其“VC/SoC功能验证规范”,试图定义硅IP验证的最佳实践。
该规范描述了来自于IP供应商的可交付文件,并提供了测试基准编码指南。VSIA功能验证开发工作组主席Tom Anderson表示,该规范瞄准虚拟元件供应商及将VC设计到系统级芯片器件内...
[阅读全文]
|
| |
 |
| |
ARM与中芯国际再次合作,授权ARM922T内核 [2004-04-01] |
|
| 英国ARM公司最近宣布,中芯国际(SMIC)已获ARM922T微控制器内核和Embedded Trace Macrocell (ETM9)片上调试外设授权。ARM922T内核是中芯国际从ARM获得的第二个微处理器内核授权。
双方表示,中芯国际获得了ARM922T内核授权,通过经验证的基于ARM内核芯片的制造能力,将能向...
[阅读全文]
|
| |
 |
| |
富士通推出IPFlex可配置并行处理器 [2004-03-31] |
|
| 富士通(Fujitsu)公司日前宣布,推出名为DAP/DNAR-2,由IPFlex开发的动态可配置并行处理矩阵。
DAP(数字应用处理器)指的是一个RISC核心,而DNA(分布式网络架构)是376个运行在166 MHz时钟频率的二维处理器矩阵。每一个DNA PE有576 kb处理器片上存储器。DAP/DNAR-2与东芝和El...
[阅读全文]
|
| |
 |
| |
特许半导体与IBM合作,推动设计可移植性 [2004-03-31] |
|
| 新加坡特许半导体(Chartered Semiconductor)和IBM宣布了一项设计协议,从90纳米制造工艺开始,将允许芯片设计人员利用一套共同的IP库进行设计。
特许半导体的销售与服务副总裁Kevin Meyer表示,其目的是供客户创作既可以在特许半导体,也可以在IBM进行生产的设计方案。
作...
[阅读全文]
|
| |
 |
| |
Data I/O的编程系统支持TI数字信号控制器 [2004-03-31] |
|
| 人工和自动编程系统供应商Data I/O Corporation宣布了在Sprint系列设备程序设计器上对德州仪器(Texas Instruments)的TMS320F2810数字信号控制器的编程支持。
据介绍,32位的F2810和F2812数字信号控制器是基于数字信号处理(DSP)核心,并针对需要外围设备组和微控制器易用...
[阅读全文]
|
| |
 |
| |
RFIC芯片量产在即,鼎芯完成新一轮融资 [2004-03-31] |
|
| 总部位于上海的射频集成电路(RFIC)设计公司——鼎芯半导体(Comlent),日前宣布完成新一轮融资,本轮投资者包括Intel Capital和3i等。截至目前为止,鼎芯半导体筹措资金总额超过900万美元,用以加快实施其针对中国无线终端市场提供RFIC核心芯片的商业计划。
据介绍,鼎芯半导...
[阅读全文]
|
| |
 |
| |
移动多媒体成热点,图形芯片与处理器厂商纷纷结盟 [2004-03-31] |
|
| 在日前举行的2004年无线博览会(Wireless 2004 showcase)和游戏开发商大会上,不少参展商号称具有将游戏功能带入移动处理器架构中。例如,高通公司就表示将在基带芯片中集成ATI公司的3D图形内核。同时,图形芯片开发商Nvidia也表示计划为移动基带和应用处理器提供3D内核。
...
[阅读全文]
|
| |
 |
| |
Sirific选用Nassda全芯片仿真和分析工具 [2004-03-31] |
|
| Nassda公司日前宣布,Sirific Wireless公司已决定在GHz频率无线半导体设计中采用Nassda1s HSIM全芯片仿真和分析工具,进行芯片的顶层验证(top-level verification)。
Sirific Wireless公司工程和营运副总裁Bryan Bell表示,“用传统的SPICE仿真器来检验中等规模的设计模块...
[阅读全文]
|
| |
 |
| 共 261239 条 计 26124 页 当前显示第 258581-258590 条
9
7
3
25851
25852
25853
25854
25855
25856
25857
25858
25859
25860
4
8
:
|
| |