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 Ramtron将推出首款1M FRAM,意在取代SRAM [2004-04-05] |
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| Ramtron International公司准备推出全球首款1Mb铁电随机存取存储器(FRAM),适合多种应用领域。这款1Mb FRAM采用0.35微米工艺技术,以128Kbx8结构提供,存取时间为55nm。该器件由Ramtron的代工合作伙伴—日本的富士通制造。该器件将于今年夏季开始出样品,预计其后三个月投入...
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| LSI逻辑将开发4GbPs主机总线适配器 [2004-04-05] |
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| LSI逻辑公司日前宣布,该公司将开发4Gb/s的光纤通道主机总线适配器(HBA)系列产品,支持光纤通道行业协会(FCIA)将4Gbps光纤通道从驱动器互连延伸到HBA和交换SAN(存储区域网络)设备的提议。LSI逻辑公司的4Gbps HBA有望于2004年中期上市,将和MyStorage管理软件捆绑出售。
据...
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| 混合信号工具ADMS增加SystemVerilog、SystemC等支持 [2004-04-03] |
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| 明导资讯公司最新版的高级混合信号验证环境Advance MS(ADMS),增加了对SystemC和SystemVerilog语言以及Verisity公司SpecMan Elite测试基准发生器和Mathworks公司Matlab Simulink的支持。
据该公司深亚微米事业部副总裁Jue-Hsien Chern透露,ADMS 4.0版增加了对SystemC和S...
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| IEEE制定背板规范,对10Gb背板最佳方案的争论有望平息 [2004-04-03] |
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| 一项刚刚开展的标准制定工作有望平息有关二元和多级信令中哪一个是10Gbps背板最佳方案的争论。IEEE在3月开始拟定其第一个1Gbps和10Gbps以太网背板标准,瞄准各种计算机和通信设备。
IEEE背板以太网研究小组今年1月在温哥华举行了首次技术会议。该小组希望今年11月完成基...
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| 消费电子业为家庭音视频传输评估各种无线技术 [2004-04-03] |
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| 由于无线技术似乎比培养皿中的微生物繁殖得还要快,为了能够在下一个圣诞节之前向家庭推出音频和视频内容无线传输,美国消费电子行业急需可以帮助他们满足快速上市要求的可行方案。目前,设计者面对着Wi-Fi、IEEE 802.15.3、超宽带(UWB)、802.11n等五花八门的无线分配机制...
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| 松下的新一代干电池能量翻番 [2004-04-03] |
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| 松下电池工业公司展示了它的新一代干电池:两节AA电池驱动着一辆重18.5公斤的三轮概念车行驶了近0.75英里。该公司宣称,这种Oxyride干电池的性能是目前碱性干电池的1.5到2倍。
“Oxyride干电池是40年来的首次突破,” 松下电池旗下子公司Primary Battery的总裁Yoji Kajika...
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| HPA拟在年中敲定170Mbps电力线家庭联网技术规范 [2004-04-03] |
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| “家庭插电联盟”(HPA,HomePlug Powerline Alliance)预计年中能最后敲定基于电力线并能提供170Mbps音/视频(AV)数据传输速率的家庭联网技术规范。该联盟已批准将松下公司的HD-PLC技术作为这项规范的基础。松下AVC网络公司总裁Fumio Otsubo在2004国际消费电子展(CES)上介...
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| IC封装是PCB板成败的关键 [2004-04-03] |
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| 常识告诉我们:不能凭一本书的封面判断其内容的好坏。但在元器件世界,封装的质量与IC本身的性能一样关键。在高速系统中,IC封装可能决定着一项设计、一个产品或一家公司的成败。
长期以来的一个假设是:IC封装是理想的,它们只是裸片与IC之间的过渡。但对于高性能的高速系...
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| 收购台湾IC设计公司,英飞凌将触角从CO延伸至CPE [2004-04-03] |
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| 为了在宽带系统市场取得竞争优势,英飞凌科技收购了台湾通信芯片设计企业——ADMtek 公司。通过这笔价值1亿美元的交易,英飞凌希望将其中心局(CO)设备制造经验与ADMtek 公司在客户端设备(CPE)方面的系统集成专长结合在一起。
合同条款要求这家德国芯片制造商先向私人企业...
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| 安捷伦升级建模工具套件IC-CAP [2004-04-03] |
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| 安捷伦科技公司EESof部门不仅为最新版本的IC-CAP器件建模工具套件添加了新功能,而且增强了其易用性。该公司产品行销经理Marc Petersen表示,9个新的优化引擎将有助于建模工程师获得精确的器件优化结果。
旧版本的IC-CAP只有三个优化引擎,分别是随机优化引擎、Levenberg-...
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