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旨在表明他们愿意付出高昂的代价进军传统电子设计自动化以外的市场   [2004-04-07]
Synopsys和Magma公司通过收购进军内核业务 作者:葛立伟 Synopsys(新思科技公司)和Magma Design Automation公司最近分别宣布了各自的收购行动, 旨在表明他们愿意付出高昂的代价进军传统电子设计自动化以外的市场。 新思公司宣称,它将用4.32亿美元的股票和现金值收...    [阅读全文]
 
 
Transmeta与NEC就功耗和漏电流管理技术结盟   [2004-04-07]
Transmeta公司和NEC电子公司宣布,双方同意结成战略联盟,NEC电子将取得Transmeta的LongRun2技术授权,用于其90、65和45纳米代半导体产品的低功耗和晶体管泄漏管理。 Transmeta和NEC电子还宣布,NEC电子已经取得Transmeta的一份资产,作为更长期合作关系的标志。NEC购买了Tr...    [阅读全文]
 
 
中日韩开发操作系统有了成果,5月份出产品   [2004-04-07]
中日韩三国联手开发开放源代码操作系统的事件最近又有了新消息,日前由中日韩三国相关部门联合主办的首届中日韩三国OSS(开放源代码软件)会议在北京召开。会议上,除三国政府官员和产业界代表讨论如何加强在开放源代码软件领域的合作外,来自中国的中科红旗软件技术有限公司...    [阅读全文]
 
 
怡敏信中国技术中心在京成立,瞄准数据存储市场   [2004-04-07]
可移动数据存储介质厂商怡敏信公司(Imation Corp.)最近宣布,怡敏信中国技术中心在北京正式成立。这是怡敏信公司在中国设立的首家技术中心,它配备了全面的评测设备和服务资源,专门为客户测试移动数据存储介质性能,并协助客户全面发挥其移动数据存储介质的性能。 据介绍...    [阅读全文]
 
 
Cadence为ARM伙伴提供RTL编译器合成方案   [2004-04-07]
ARM与Cadence日前宣布已推出收录Encounter RTL编译器方案的ARM-Cadence Encounter Reference Methodology升级版,为采用ARM核心的伙伴厂商提供更高的硅组件品质(QoS)。 据介绍,在130纳米以下的工艺环境中,线路(wires)是影响性能最主要的因素。厂商必须解决许多信号完整...    [阅读全文]
 
 
业内主要厂商加盟TCG,共推数据安全   [2004-04-07]
ARM、戴尔、摩托罗拉、nCipher、OSA、飞利浦、SafeNet、三星和Transmeta等公司最近加盟了Trusted Computing Group (TCG),TCG是一家开放行业标准组织,其规范帮助供应商制造能让用户保护关键数据和信息的产品。该组织如今拥有54名全球性会员,涵盖元器件、系统和软件、手机...    [阅读全文]
 
 
TI推出整合VoIP和WLAN的DSL住宅网关设计   [2004-04-06]
德州仪器(Texas Instruments)最近推出了两款增添了VoIP和无线家用网络功能的新的DSL住宅网关(residential gateway)参考设计。新的参考设计是建立在德州仪器的AR7 DSL单片路由器基础之上的,并整合了德州仪器宽带业务中的主要技术。 加盟AR7系列AR7和AR7W的最新成员是AR7...    [阅读全文]
 
 
UT斯达康获高通CDMA用户单元和网络设备授权   [2004-04-06]
高通公司(QUALCOMM)和UT斯达康公司最近宣布,两家公司已签署商用CDMA用户单元和网络设备授权协议。 根据全球范围的授权协议,高通公司已向UT斯达康公司颁发专利许可证,允许其开发、制造和销售基于CDMA2000、WCDMA(UMTS)和TD-SCDMA的用户和网络设备。UT斯达康公司都将为其...    [阅读全文]
 
 
西门子和阿尔卡特承诺支持,WiMAX前景光明   [2004-04-06]
欧洲两大移动设备制造商——西门子和阿尔卡特(Alcatel)最近承诺生产与802.16标准(即WiMAX)兼容的设备。此举将推动WiMAX的发展。市场研究公司ABI Research一直强调,如果WiMAX产业的年营业收入要想在2009年以前达到10亿美元,就必须得到大型运营商和大型多元化设备制造商的...    [阅读全文]
 
 
STATS通过双排设计提高QLP封装I/O性能   [2004-04-06]
独立半导体测试和封装服务供应商ST Assembly Test Services Ltd. (STATS),最近推出其Quad Leadless Package的最新双排(dual row)版本,以在用于无线和其他手持应用产品的经济型封装中提供更高的输入输出(I/O)性能。 据介绍,与目前业界现有的Quad Flat No-lead(QFN)封装...    [阅读全文]
 
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