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 英特尔改造300mm晶圆厂,将采用65纳米工艺生产 [2004-04-27] |
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| 英特尔日前宣布,已经投资20亿美元改造其位于美国的Fab12,Fab12目前是一家200mm晶圆制造厂,改造完成后将成为一家300mm晶圆的生产厂,并同时成为英特尔的第五家300mm晶圆生产厂。预计改造工程将在2005年底完成,新厂将采用65nm工艺生产。
据介绍,65nm工艺将采用英特尔最新...
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| 欧洲广播和移动厂商携手,研发广播移动集成服务 [2004-04-27] |
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| 诺基亚、飞利浦、环球影视网络(德国)公司和沃尔丰德国研发中心于2003年8月底签署协议,组成了首个支持广播内容在移动设备上传播的集中平台研究项目组——bmco。该平台结合了基于GPRS的移动通信和数字地面广播,包括DVB-T和新兴的DVB-H(数字视频广播-手持)标准,采用时间片...
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| IC buffering问题引发激烈争论,设计方法亟待改进 [2004-04-27] |
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| 日前,在2004年国际物理设计研讨会(ISPD)“IC buffering专门小组讨论会上,“悲观派”预计将会出现缓冲技术危机,而“乐观”派相信这种危机是可以避免的。尽管乐观派占了上风,但与会代表都表示,需要尽快引入新的芯片设计方法。
英特尔实验室CAD工程师Prashant Saxena属悲...
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| 04-07是全球NGN网络建设关键年份,华为期望领跑 [2004-04-26] |
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| 应文莱电信与中国华为公司邀请,来自世界18个国家、地区的40家运营商的高层和专家聚首文莱,共同商讨NGN的商用建设、运营及产业化发展之路。文莱电信与华为合作的文莱全网NGN改造项目(全球用户规模最大的NGN商用网络之一)也在这一天正式宣布投入商业运营。
研讨会上,各国...
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| Chipidea的USB OTG IP通过联电0.13微米工艺验证 [2004-04-26] |
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| 联电(UMC)与数字混合信号和高速USB OTG(On-The-Go)IP供货商的Chipidea公司共同宣布,Chipidea的CI12323ul USB高速OTG物理接口(PHY)IP核心已经通过联电0.13微米工艺验证,并且已可开始提供联电客户设计生产使用。
CI12323ul USB OTG是一种能支持UTMI+的高速实体接口IP,并...
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| Mattson推出新的strip系统,提高芯片生产效率 [2004-04-26] |
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| Mattson Technology公司是一家半导体制造设备供应商,日前该公司推出新型Aspen III ICPHT干式剥离系统(dry strip system)。据称,新系统可以显著提高芯片制造商大批量生产DRAM、逻辑和闪存芯片的效率。
ICPHT基于Mattson公司的Aspen平台,在全球晶圆厂中已经安装了超过900...
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| LSI与上海IC设计中心合作,降低中小公司设计门槛 [2004-04-26] |
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| LSI Logic日前与上海集成电路设计研究中心(ICC)签署合作协议,未来将一同为中小IC设计企业提供服务,并降低IC设计公司的设计门槛及风险。
LSI Logic和上海集成电路设计研究中心的合作,主要目的是要解决高昂专利许可费用的难题。LSI Logic首先将ZSP400的核心设计和验证平...
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| Sonics与CoWare公司合作开展SystemC模型业务 [2004-04-26] |
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| Sonics公司和CoWare公司日前宣布,两家公司合作利用Sonics公司的内互连IP开发SystemC模型。预计到2004年底之前,Sonics公司的SiliconBackplane III和MemMax产品的SystemC模型将会完成。
Sonics公司产品市场主管James Colgan表示,该模型将使用SystemC工具开发,但是将为CoW...
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| 04年三星资本支出将跃居第一,中芯国际增幅最大 [2004-04-26] |
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| 市场研究公司IC Insights日前发表的最新报告显示,预计2004年韩国三星电子(Samsung Electronics)的总体资本支出将超过英特尔,成为全球资本支出最多的芯片厂商。
IC Insights表示,2004年三星电子的资本支出预计将达到41亿美元,比2003年增长15%。相比之下,向来在资本支出...
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| CDMA2000 1xEV-DO修订版A获得3GPP2组织批准 [2004-04-26] |
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| CDMA发展组织(CDG)最近近日指出,CDMA2000 1xEV-DO修订版A已为3GPP2技术规范组织(TSG-C)所批准。修订版A专门为数据包服务进行了优化,支持3.1Mbps的前向链路峰值传输速率以及达1.8 Mbps的反向链路峰值传输速率。反向链路的数据传输率与低数据延迟的组合,将可为用户提供诸...
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