|
 您现在的位置： 首 页 >> 展会信息 |
| |
 有关“设计代工”前景的争议 [2004-05-08] |
|
| 本次调查显示,18%的公司还提供代工服务,成为设计业与制造业的粘合剂。除了专业设计服务企业,不少中国IC设计公司也以此为作为另外一种收入来源。
智芯(IP Core)新任总裁李槐曾在美国硅谷工作多年,对设计代工模式推崇倍至。“我在十多年前就提出‘design Foundry’是未来...
[阅读全文]
|
| |
 |
| |
| 后深亚微米时代刺激EDA行业的发展 [2004-05-08] |
|
| 随着半导体密度的快速提高,带动技术进入全新的境地,其中,后深亚微米技术是全球最有活力的领域。“在大约130纳米以及以下的工艺条件下,除非你开始应用解析度增强技术(RET),否则你只好接受很低的成品率。RET技术在一年内会成为真正的热门话题,” Gregory K. Hinckley,这位...
[阅读全文]
|
| |
|
| |
| Freescale公司将推出定制芯片服务 [2004-05-08] |
|
| Freescale半导体公司,前摩托罗拉公司半导体部门,日前建立了一个半导体运营部门,为网络、通信以及嵌入式应用提供通用和客户定制的芯片服务。
该公司表示,芯片设计服务将围绕PowerPC e300和e500内核、StarCore DSP、线性化和串并转换技术、安全驱动和混合电路,预计该服务...
[阅读全文]
|
| |
|
| |
| Synopsys新综合工具实现用同一设计流程进行ASIC和FPGA设计 [2004-05-08] |
|
| 经过FPGA综合方面的第4次运行实验后,Synopsys公司成功地改进了它的Design Compiler ASIC综合工具,增添了FPGA综合附加工具,从而使设计师可以利用同样的工具、同一设计流程来进行ASIC和FPGA设计。新推出的附加工具使Design Compiler在不改变RTL代码、综合约束、脚本或ASIC...
[阅读全文]
|
| |
|
| |
| 中国IC设计产业初具规模,0.18开始成为主流设计工艺 [2004-05-08] |
|
| 2003年是中国IC设计产业大发展的一年,一批国际和台湾地区公司设计中心向中国大陆转移,海归初创企业不断增加以及既有企业得到进一步成长,整个产业不仅规模成倍扩大,而且发生了一些质的变化。
首先,产业发展模式更加健康,强调赢利和以市场导向。2002年,一些有国家级项目...
[阅读全文]
|
| |
|
| |
| 高通投资中国手机设计厂商,德信成为第一家 [2004-05-07] |
|
| 美国高通公司最近宣布,将与其他公司共同向德信无线通讯科技有限公司注入1, 400万美元的风险投资,据称德信无线是高通公司在华的第一家手机设计合作伙伴。德信无线是中国一家独立的手机设计公司,该公司将设计基于CDMA2000技术的手机,初期主要面向中国国内市场。
此次投资...
[阅读全文]
|
| |
|
| |
| 扬智USB2.0控制芯片通过USB IF认证,已量产 [2004-05-07] |
|
| 扬智科技(ALI)最近表示,其最新USB2.0整合型控制芯片M5636 High-Speed OTG PIO/DMA界面控制芯片,通过USB-IF兼容性测试与Bus Power认证,且于近期进入量产供货。
据介绍,扬智M5636 OTG界面控制芯片可经由内嵌的高速8/16-bit PIO/DMA多功能控制接口或定制化芯片与业界通用8...
[阅读全文]
|
| |
|
| |
| PLD厂商称,300mm晶圆已达成本“转折点” [2004-05-07] |
|
| 赛灵思(Xilinx)和Altera表示,利用300mm晶圆生产可编程逻辑器件(PLD)的成本已低于200mm晶圆,这表明台湾地区晶圆代工厂商所梦寐以求的生产“转折点”已经达到。
对于这两家主要PLD厂商来说,采用300mm晶圆生产正在开始收到明显成效。但这对于缓解晶圆供应紧张局面有什么作...
[阅读全文]
|
| |
|
| |
| 索尼发售23GB蓝色激光专业数据存储介质 [2004-05-07] |
|
| 索尼电子(Sony Electronics)最近表示,开始发售的Professional Disc for DATA介质,在光盘的每个单面具有23.3GB的存储容量,为满足医学影像 (medical imaging)、广播、音频/视频编辑、图形设计以及企业内容管理等数据密集型应用的严格要求提供了所需的存储容量。
Professi...
[阅读全文]
|
| |
|
| |
| AMD FAB 36工厂5月封顶,06年上半年投产 [2004-05-06] |
|
| AMD最近宣布,将于2004年5月17日为其在德国德累斯顿建造的AMD Fab 36工厂举行封顶竣工典礼。届时将期待有多位贵宾到场庆贺,其中包括德国总理施罗德(Gerhard Schroeder),德国萨克森州州长George Milbradt,AMD总裁兼CEO Hector Ruiz等。
AMD副总裁兼德累斯顿现场指挥中心...
[阅读全文]
|
| |
|
| 共 261239 条 计 26124 页 当前显示第 258301-258310 条
9
7
3
25831
25832
25833
25834
25835
25836
25837
25838
25839
25840
4
8
:
|
| |
|
|
|
|
|
展会联系人：赵磊军
电话：010-65307951-827
邮箱：marketing@sooq.cn
|
