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 结构化ASIC挑战可编程逻辑之路依然漫长 [2004-05-08] |
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| 今年,系统工程师将有机会去尝试许多违背传统定制芯片概念的IC开发平台。尽管它们的方法千差万别,但具有一个共同目标:战胜可编程逻辑器件。
已经出现或即将出现的例子包括:一批新的掩模可编程结构化ASIC、一种混合式FPGA/ASIC 架构、一种可重配置的计算架构以及一种高速...
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| 挑战旧的设计方法学,Magma在纳米级EDA竞技场上异军突起 [2004-05-08] |
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| EDA厂商在最近一次半导体工业轮回中经历了磨难,EDA三强Cadence、Mentor Graphics和Synopsys 在经历了这一次轮回后发现,他们面前已经出现了一个强有力的竞争对手——Magma设计自动化公司。这家只有7年左右历史的小公司正在改写纳米半导体时代的设计规则:他们试图在统一、...
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| 有关“设计代工”前景的争议 [2004-05-08] |
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| 本次调查显示,18%的公司还提供代工服务,成为设计业与制造业的粘合剂。除了专业设计服务企业,不少中国IC设计公司也以此为作为另外一种收入来源。
智芯(IP Core)新任总裁李槐曾在美国硅谷工作多年,对设计代工模式推崇倍至。“我在十多年前就提出‘design Foundry’是未来...
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| 后深亚微米时代刺激EDA行业的发展 [2004-05-08] |
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| 随着半导体密度的快速提高,带动技术进入全新的境地,其中,后深亚微米技术是全球最有活力的领域。“在大约130纳米以及以下的工艺条件下,除非你开始应用解析度增强技术(RET),否则你只好接受很低的成品率。RET技术在一年内会成为真正的热门话题,” Gregory K. Hinckley,这位...
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| Freescale公司将推出定制芯片服务 [2004-05-08] |
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| Freescale半导体公司,前摩托罗拉公司半导体部门,日前建立了一个半导体运营部门,为网络、通信以及嵌入式应用提供通用和客户定制的芯片服务。
该公司表示,芯片设计服务将围绕PowerPC e300和e500内核、StarCore DSP、线性化和串并转换技术、安全驱动和混合电路,预计该服务...
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| Synopsys新综合工具实现用同一设计流程进行ASIC和FPGA设计 [2004-05-08] |
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| 经过FPGA综合方面的第4次运行实验后,Synopsys公司成功地改进了它的Design Compiler ASIC综合工具,增添了FPGA综合附加工具,从而使设计师可以利用同样的工具、同一设计流程来进行ASIC和FPGA设计。新推出的附加工具使Design Compiler在不改变RTL代码、综合约束、脚本或ASIC...
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| 中国IC设计产业初具规模,0.18开始成为主流设计工艺 [2004-05-08] |
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| 2003年是中国IC设计产业大发展的一年,一批国际和台湾地区公司设计中心向中国大陆转移,海归初创企业不断增加以及既有企业得到进一步成长,整个产业不仅规模成倍扩大,而且发生了一些质的变化。
首先,产业发展模式更加健康,强调赢利和以市场导向。2002年,一些有国家级项目...
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| 高通投资中国手机设计厂商,德信成为第一家 [2004-05-07] |
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| 美国高通公司最近宣布,将与其他公司共同向德信无线通讯科技有限公司注入1, 400万美元的风险投资,据称德信无线是高通公司在华的第一家手机设计合作伙伴。德信无线是中国一家独立的手机设计公司,该公司将设计基于CDMA2000技术的手机,初期主要面向中国国内市场。
此次投资...
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| 扬智USB2.0控制芯片通过USB IF认证,已量产 [2004-05-07] |
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| 扬智科技(ALI)最近表示,其最新USB2.0整合型控制芯片M5636 High-Speed OTG PIO/DMA界面控制芯片,通过USB-IF兼容性测试与Bus Power认证,且于近期进入量产供货。
据介绍,扬智M5636 OTG界面控制芯片可经由内嵌的高速8/16-bit PIO/DMA多功能控制接口或定制化芯片与业界通用8...
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| PLD厂商称,300mm晶圆已达成本“转折点” [2004-05-07] |
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| 赛灵思(Xilinx)和Altera表示,利用300mm晶圆生产可编程逻辑器件(PLD)的成本已低于200mm晶圆,这表明台湾地区晶圆代工厂商所梦寐以求的生产“转折点”已经达到。
对于这两家主要PLD厂商来说,采用300mm晶圆生产正在开始收到明显成效。但这对于缓解晶圆供应紧张局面有什么作...
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