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 纳米技术将创造出全球第一款自冷却芯片 [2004-05-14] |
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| 借助增加的类似微流体层,未来的芯片可能会有自通风系统,并利用典型的“日冕风”效应将热空气泵出芯片。美国普度大学(Purdue University)已经获得这项纳米级技术的专利,而且两位研究人员已经成立一家公司来实现这种冷却系统的商业化。
普度大学的研究小组最近演示了一款...
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| Synopsys CEO:转向90纳米比130纳米更容易 [2004-05-14] |
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| Synpsys主席兼首席执行官Aart de Geus在国际执行官论坛(International Executive Forum)上表示,与几年前向130纳米技术转移时相比,现在向90纳米制造节点的转移要相对容易一些。
但是,他也表示,这可能是因为为数不多的几个设计启动项目都是由少数精英设计团队担当的结果...
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| 福华先进探索中国IP内核授权新模式 [2004-05-14] |
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| 福华先进微电子公司(FameG)正努力在中国推广一种新的IC设计服务模式,该公司称其为Fabless SoC ODM设计服务,这种服务的核心是解决在中国尚不完善的IP保护环境下实现IP内核的转让。目前福华先进的重点是将日本半导体企业的IP尤其是数字媒体处理器MeP(Media embedded Proce...
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| PMC和LSI加入6Gb背板竞争,采用二进制法打造串行/解串行器 [2004-05-14] |
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| PMC-Sierra和LSI Logic推出串行器/解串行器组件,目标是将基于背板的系统速度提高到6Gbps。这两家公司正在追赶Accelerant Networks和Rambus的同类产品,尽管目前他们只能算是处于这类高速背板设计的开拓期。
LSI Logic 和PMC-Sierra现在均采用二进制方法,而Accelerant和R...
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| ST的OUM内存技术进入产品研究阶段 [2004-05-14] |
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| 意法半导体(STMicroelectronics)公司副总裁兼存储产品部总经理Carlo Bozotti表示,相变化内存(Ovonic Unified Memory, OUM)技术已在该公司进入产品研究阶段。OUM是一种非易失性存储技术。
“我们正在抓紧研究硫族(元素)化物内存。”Bozotti表示。“我们本季度将开始设计...
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| 笔记本和PC内存技术正向DDR2和XDR DRAM迈进 [2004-05-14] |
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| DDR SDRAM今天已经成为笔记本和PC的主流内存技术,今年DDR400的价格仍将继续保持上涨态势,但到今年下半年,新一代DDR2 SDRAM很可能将取代DDR SDRAM成为笔记本和PC的主流内存技术。这一方面是由于三星、Micron、Elpida和其它芯片制造商已经开始正式量产DDR2 SDRAM,另一方面...
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| Atmel推出Zigbee芯片组,全面出击四大无线技术 [2004-05-14] |
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| Atmel公司最近将公布其无线计划,首先推出完整Zigbee芯片组,集成收发器、高度优化的微控制器、IEEE802.15.4和Zigbee协议栈预定标准。该公司意图发挥其硅锗和RF-CMOS领域的专长,将无线业务重心放在核心领域,包括Zigbee、Wi-Fi、UWB和WiMax。
面向无线市场的芯片产品去年...
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| 中芯国际获ARM授权,开发ARM922T核心SoC技术 [2004-05-13] |
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| ARM日前将ARM922T微处理器核心及Embedded Trace Macrocell (ETM9)芯片内部除错外围组件授权给中芯国际(SMIC)。ARM922T为SMIC第二套获得授权的ARM核心,此次获得授权的产品将协助中国IC设计公司缩短SoC产品的设计与上市时程。
ARM922T内含ARM9TDMI 32位RISC CPU、指令与...
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| 集成芯片技术推动,Wi-Fi手机将成为热点 [2004-05-13] |
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| ABI Research高级Wi-Fi分析师Phil Solis表示,Wi-Fi技术已经在家用消费电子产品中得到广泛应用。但在手持设备中,由于Wi-Fi芯片组的设计局限性以及功率消耗较大,应用推广受到一定阻碍,不过这种情况将要发生变化。
Wi-Fi芯片设计最近获得突破,允许在单个802.11b和/或者802...
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| Greenfield面向IPv6推出分包引擎和交换架构产品 [2004-05-13] |
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| 由来自思科系统Catalyst交换部和Marvell Technologies公司主管创办的Greenfield Networks公司,最近向业界表明,企业和运营商以太网交换可以完成大量任务,而不用按商用价格计费。
该公司近日将推出Packetry分包引擎、交换架构和多路复用器等系列产品,支持交换结构下的互...
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