| |
 TI计划2005年下半年为无线手机制造商提供数字RF处理器 [2004-05-28] |
|
| TI最近在2004年国际固态电路会议(ISSCC)上隆重介绍了其数字RF处理器(DRP),该DRP是TI计划于2005年下半年向无线手机供应商提供的“单片”解决方案的核心部件。
TI透露,他们正在对整合了DRP、基带处理器和一些电源管理功能的90nm芯片作测试工作。位于达拉斯的TI无线终端业...
[阅读全文]
|
| |
 |
| |
| Silicon Labs将软件调制解调器整合至ST机顶盒处理器 [2004-05-28] |
|
| Silicon Laboratories日前宣布,机顶盒处理器厂商意法半导体 (STMicroelectronics)已取得Silicon Laboratories系统端硅晶DAA技术的使用授权,并将它整合至意法半导体的新型STi5100处理器。透过这项Silicon Laboratories系统端硅晶DAA与机顶盒处理器的整合动作,机顶盒制造...
[阅读全文]
|
| |
|
| |
| 四大EDA公司支持IBM、特许的90纳米工艺 [2004-05-28] |
|
| IBM公司与特许半导体公司(Chartered Semiconductor Manufacturing Ltd.)日前声称双方合作开发的90纳米制造工艺,已有四家主要EDA公司表示支持,它们分别是Cadence Design Systems公司、Magma Design Automation公司、Mentor Graphics公司和Synopsys公司。这四家公司已经宣...
[阅读全文]
|
| |
|
| |
| 复旦-诺发互连研究中心正式运行 [2004-05-28] |
|
| 为了庆祝复旦-诺发互连研究中心的正式运行,由复旦大学和美国诺发系统有限公司(Novellus Systems)主办,一个铜互连技术研讨会于日前在上海复旦大学复旦-诺发互连研究中心举行。
在这个中国大陆首次举行的铜互连专题研讨会上,六位铜互连技术领域专家就集成电路互连工艺和...
[阅读全文]
|
| |
|
| |
| 台积电公开针对90、130纳米节点的“捆绑”策略 [2004-05-28] |
|
| 20年来一直服务于代工行业的业务习惯和工程方法正在经受严峻考验。今天,能防止它们落伍的唯一途径将是一项把目前分裂的设计、制造和测试部分集中到一起的计划。
这是从台积电传来的消息,该公司正在就其代工服务实施新一轮的举措。根据计划,除了依赖其工艺技术的优势外,...
[阅读全文]
|
| |
|
| |
| 中国计划到2005年建成世界上最大的IPv6网络 [2004-05-28] |
|
| 中国已经决定以IPv6网络技术为基础建设下一代网络,并计划到2005年建成世界上最大的IPv6网络。通过IPv6的构建,中国期望能够在新一代网络技术中能够取得领先地位,并一举改变网络技术知识产权的落后状态。
中国专家认为,IPv6横跨了几条产业链、价值链,不仅第三代移动通信...
[阅读全文]
|
| |
|
| |
| 高级消息接口:轻巧开发智能手机的关键 [2004-05-28] |
|
| 手机正在发生翻天覆地的变化,技术领域的不断推陈出新带来大量新兴的应用和功能。这些新技术包括:承载新技术,如EDGE和W-CDMA；在保持低能耗的基础上提高CPU性能的技术；标准操作系统(如SymbianOS、Microsoft Windows Mobile、Linux, PalmOS及 Savaje等操作系统)之间因竞...
[阅读全文]
|
| |
|
| |
| 中国的消费电子产业在十年内仍将保持高速增长 [2004-05-28] |
|
| “中国的经济形势从宏观上看是好的,这源于中国2004年一季度的总体经济指标,例如GDP的增长率是9.7%,而工业总产值的增长也达到了17.1%。”中国国家统计局总经济师姚景源在2004年中国家电品牌发展研讨会上指出。目前,国际和国内对中国经济是否“过热”有很多不同的分析,对...
[阅读全文]
|
| |
|
| |
| Ikanos选择科利登Octet用于宽带DSP器件并行测试 [2004-05-27] |
|
| 科利登系统公司最近宣布, Smart Silicon(用于便携式宽带产品)开发商Ikanos通讯公司,选择Octet
系统级芯片(SoC)测试系统测试复杂的数字信号处理集成电路。Ikanos在亚洲进行工程特性分析和高量产封装测试的合作伙伴已经选用了Octet。
Yankee Group公司的预测数据显示,到...
[阅读全文]
|
| |
|
| |
| 威宇通过认证,成为华虹NEC全球封测供应商 [2004-05-27] |
|
| 上海华虹NEC电子有限公司与封测厂商威宇科技测试封装有限公司(Global Advanced Packaging Technology)日前宣布,GAPT于2004年4月29日正式通过上海华虹NEC的品质体系及工艺认证,由此GAPT成为华虹NEC全球供应商。
随着IC产业的快速发展,IC设计厂商需要通过更高端的器件以...
[阅读全文]
|
| |
|
| 共 261213 条 计 26122 页 当前显示第 258101-258110 条
9
7
3
25811
25812
25813
25814
25815
25816
25817
25818
25819
25820
4
8
:
|
| |
您现在的位置：