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AMD、IBM和英飞凌支持新电子诊断标准 [2004-05-26] |
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| 半导体设备产业将很快批准并公布新的数据采集接口标准,面向生产工具的电子诊断(e-diagnostics)。但目前还不明朗的是,该技术能否获得市场广泛的接受。
迄今为止,三大芯片制造商AMD、IBM和英飞凌据称已认可了这项新的名为SEMI接口A(SEMI PR8/3563)的标准提案。该设备数据...
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芯片一年后问世,ARM先行授权多处理器内核 [2004-05-25] |
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| ARM公司最近发布了MPCore可综合多处理器,即使首枚芯片预计到2005年第二季度才能问世,该公司仍然声称该内核目前已可由ARM授权。MPcore的设计基于ARMv6指令集结构。该器件可配置包含一到四个处理器,性能高达2600 Dhrystone MIPS。
ARM表示,其MPcore是与NEC电子共同开发的...
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下一代无线网络架构与设计挑战 [2004-05-25] |
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| 近两三年来,基于IEEE 802.11标准的无线局域网(WLAN)技术获得了业界广泛的支持,并应用于企业、家庭和热点等应用领域。802.11的成功基于以下因素:
强大的调制方案和随机存取协议可提供几乎没有错误的数据传输;
工作在开放频段;
较低的接入点和终端成本。
市场上的首...
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Magma向结构化ASIC和FPGA市场扩张 [2004-05-25] |
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| 把自身塑造为ASIC实现工具提供商的Magma Design Automation公司正将注意力转向FPGA和结构化ASIC。该公司最近将发布面向这些市场的Blast系列新产品。
Blast FPGA包含该公司的Blast Create逻辑综合工具和Palace物理综合工具。Blast SA结构化ASIC产品集成了Blast Create的...
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Saifun和Macronix将生产每单元4-bit闪存产品 [2004-05-25] |
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| 台湾地区旺宏电子股份有限公司(Macronix International Co. Ltd.)与以色列的Saifun Semiconductors Ltd.已达成协议,将合作开发利用130纳米工艺生产每单元4-bit的闪存产品。两公司的工程师将在Macronix位于台湾新竹的Fab2工厂开展工作。
两公司表示,它们将在Saifun内存...
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XcitePI工具分析IC和封装间的功率完整性问题 [2004-05-25] |
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| Sigrity公司推出功率完整性分析工具XcitePI,据称能在IC封装平面上,仿真全芯片功率栅格和分布波形传播效应,以检测IC和封装之间出现的功率完整性问题。XcitePI将于第三季度推出。
Sigrity公司总裁Jiayuan Fang表示,当今许多高速芯片设计穿越封装和地结构(ground structur...
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BitMicro光纤通道闪盘获Sun认证,瞄准企业用户 [2004-05-25] |
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| 日前,BiTMICRO Networks公司的3.5英寸光纤通道IDE/ATA和SCSI宽带E-Disk硬盘(SSD)获得Sun Microsystems公司的Solaris Ready认证,认证的涵盖范围包括SPARC和x86平台。BiTMICRO是一家智能闪存IDE/ATA、SCSI、USB、VME、Compact PCI、FireWire和光纤通道闪存盘供应商。
BiT...
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IEEE扩展VHDL综合子集,展现可综合威力 [2004-05-25] |
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| IEEE最近批准了一种修订标准IEEE 1076.6-2004,该标准提供了VHDL RTL综合子集的重要扩展。修订将展现VHDL的“可综合威力”,IEEE 1076.6 VHDL综合互操作性工作组主席J. Bhasker表示。
最初的IEEE 1076.6标准制定于1999年,但只提供有限的子集,“很多用户抱怨标准没有覆盖V...
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三大提案争夺标准,RFID标签市场面临洗牌 [2004-05-24] |
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| 市场调研公司ABI Research最近表示,基于EPC的RFID标签市场可能在2004末/2005年初重新洗牌。面临商业与政府的压力,EPCglobal成立的硬件行动组(Hardware Action Group)正在努力消除一些标准化Gen 2 UHF (868-956 MHz) EPC无线接口协议提案之间的差异。该协议规定标签与读...
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诺基亚40%的手机将在华研发,面向新兴市场 [2004-05-24] |
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| 诺基亚日前宣布,全面拓展在华研发活动的规模,包括在中国成立诺基亚博士后科研工作站,设立一个推动开放标准和技术本地化的机构,以及在北京设立CDMA研发机构。同时,诺基亚还将扩大诺基亚北京产品开发中心为全球设计开发手机的规模。
诺基亚表示,诺基亚移动电话业务集团40...
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