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ARM收购Axys,将ESL技术拓展到RealView开发工具中   [2004-08-23]
ARM公司日前宣布收购Axys设计自动化有限公司,后者提供快速、精确的综合性处理器和系统的建模、仿真技术方案,旗下有员工26人,总部位于美国加州,并在德国亚琛(Aachen)设有设计中心。 Axys的电子系统级(ESL)产品提供在开发流程的早期(流片前)对设计建模,降低了整个系统的...    [阅读全文]
 
 
英特尔915/925平台引领PC变革,成就数字家庭娱乐中心   [2004-08-23]
作者:潘九堂 继6月21日正式发布915G/P和925X Express芯片组(原代号Grantsdale和Alderwood)后,英特尔公司于8月19日在广州举行了915/925芯片组媒体介绍会,英特尔(中国)有限公司政府与公共事业部中国区经理周力就英特尔这一最新平台的推出背景、技术特性和应用进行了介绍,...    [阅读全文]
 
 
Asset采用英特尔IBIST,帮助降低测试成本   [2004-08-23]
Asset InterTech公司日前宣布,率先支持英特尔的新型置自测(BIST)技术。基于双方的合作安排,Asset的ScanWorks边界扫描技术将成为首套支英特尔下一代测试技术——互连内置自测技术(Interconnect Built In Self Test, IBIST)的测试系统。英特尔计划在其未来的许多芯片内嵌...    [阅读全文]
 
 
摩托罗拉在3G呼叫通道中集成HP Integrity系统   [2004-08-23]
摩托罗拉公司和惠普公司日前达成一项为期多年的协议,前者将在其新呼叫中心的第三代蜂窝电话通道中首次集成后者的Integrity系统,取代比较老旧的专用设备。 该协议牵涉的项目金额预计达数百万美元,本质上类似于HP及爱立信之间1年前签订的合作协议。“他们采用内部开发的...    [阅读全文]
 
 
美国最新邦定互连技术可望简化MRAM设计   [2004-08-23]
由于受更小尺寸缩放即更低驱动电流和更薄金属化的折磨,磁性随机存取存储器几乎被实验室所淘汰。但美国Sandia国家实验室的研究人员日前声称,已经获得一项解决MRAM及其它绝缘层上金属问题的方法的专利。 “通常,往绝缘体上放置金属就如同在打过蜡的汽车上放水珠。”Sandi...    [阅读全文]
 
 
Hynix无锡建厂合同正式签订,06年投入量产   [2004-08-23]
Hynix半导体公司日前与无锡市政府签订了正式合同,将在无锡建设8英寸和12英寸晶圆生产线。据悉,Hynix期望到2005年下半年完成在无锡的工厂建设,并从2006年开始投入批量生产。 Hynix无锡工厂位于无锡出口加工区,由Hynix和意法半导体(ST)共同投资组建,将建设8英寸和12英寸...    [阅读全文]
 
 
中星微参与启动VMD合作计划,打造手机多媒体应用联盟   [2004-08-23]
一项基于全新的VMD技术、致力于打造手机多媒体应用联盟的VMD合作伙伴计划日前在北京启动。中星微电子公司(Vimicro)积极参与了核心算法、软件、芯片等部分的工作,并以核心技术提供商的身份出现在该计划中。 VMD技术是针对手机平台的新一代多媒体技术,该技术可以用于制作...    [阅读全文]
 
 
3M复合导线将商用,可在苛刻环境下提升电能传输容量   [2004-08-23]
3M日前宣布,该公司的增强铝复合导线(ACCR)将于2005年初实现首次商业应用。届时,总部位于Minneapolis的Scel Energy公司将在其16公里长的传输线上安装这种可将传输电能提升一倍的架空导线。 Xcel公司在美国Shakopee到Burnsville的电力传输线路上使用这种导线以提高传输容...    [阅读全文]
 
 
浅谈ESD防护   [2004-08-20]
ESD英文为ElectroStatic Discharge即"静电放电"的意思。我们都知道,不同物质的接触、分离或相互摩擦,即可产生静电。例如在生产过程中的挤压、切割、搬运、搅拌和过滤以及生活中的行走、起立、脱衣服等,都会产生静电。可见,静电在我们的日常生活中可以说是无处不在,我们...    [阅读全文]
 
 
OBSAI推出模块和连接器规范   [2004-08-20]
开放式基站架构发起组织(OBSAI日前发布了一套模块和连接器规范,从而将更高级别的标准化引入无线基站设计。 该组织于2003年11月公布了其第一套规范,该规范定义了模块之间和协议之间的电子发送信号,使模块能协同工作。OBSAI的下一步骤是定义制造OBSAI模块所必需的机械和...    [阅读全文]
 
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