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Wavecom携手PLEXTEK提供广泛的垂直应用设计服务 [2004-09-06] |
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| 微控科技(Wavecom)日前宣布与独立电子设计公司Plextek达成合作协议。作为协议的一部分,Plextek成为微控科技认证的设计公司,为微控科技提供产品的设计、开发和集成。该合作将使微控科技扩展它提供给顾客的服务范围,同时利用Plextek在应用设计方面的专业技术使客户额外受...
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新兴公司Berkna开发出全CMOS结构的GSM收发器 [2004-09-03] |
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| 硅谷新兴公司Berkna Wireless日前宣布,该公司已开发出全CMOS结构的单芯片收发器(all-CMOS single-chip transceiver),可以满足GSM手机对功率、性能、尺寸、成本和多模灵活性的要求。该器件集成了GSM与无线局域网(Wi-Fi)或蓝牙射频前端,是一款手机单芯片多模射频产品。
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WLAN向嵌入式方向发展,集成式802.11芯片组表现各异 [2004-09-03] |
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| 无线局域网 (WLAN) 技术正在吸引业界的密切关注,而且在通信产业获得了迅速发展。大多数新式笔记本电脑都具有嵌入式 Wi-Fi 功能,目前该功能还在添加到 PDA 与智能手机中。
由于 WLAN 深受欢迎,优势又很明显,因此越来越多的制造商正将 WLAN 功能集成到范围更广泛的新老产...
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NEC最新3D显示器具备每英寸490水平像素的高清晰度 [2004-09-03] |
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| NEC日前披露一种新型面向3D显示器的LCD结构,据称具备每英寸470水平像素的高清晰度。NEC日前在韩国大邱广域市(Daegu)举行的2004年亚洲显示器/IMD展览会上展示了该技术。
NEC的原型机是一款2.5英寸的低温多晶硅LCD,具有新型的像素阵列称为HDDP(水平双密度像素)。HDDP能够...
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RapidIO批准RapidFabric多点传送和数据流规范 [2004-09-03] |
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| RapidIO贸易协会宣布批准两条新的补充规范,亦即RapidFabric扩展规范。RapidFabric规范为RapidIO架构添加了特性,面向互相作用和流量管理的通信架构。RapidFabric扩展无缝的与现有RapidIO规范互操作,并允许OEM用开放的工业标准架构取代专用的内连,对于高速数据平面应用而...
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DVI主宰PC市场,HDMI在消费电子领域称王 [2004-09-03] |
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| 据市场调研公司In-Stat/MDR,虽然数字视频接口(DVI)继续越来越多地用于PC和一些PC外设,但高清多媒体接口(HDMI)将在消费电子(CE)市场取得更大的成功。In-Stat/MDR预期,2003-2008年采用DVI的产品将以34.3%的速度迅速增长,而同期支持HDMI的产品的年增长率将高达462.3%,尽管...
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道康宁公司继续深入有机材料市场 [2004-09-03] |
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| 为拓展其在有机材料市场的影响力,道康宁(Dow Corning)日前宣布推出其高传导性银墨系列中的五种最新产品,为电子生产商在设计高性能的便携式无线设备时提供了一系列可供选择的材料。这些新传导性墨水是道康宁公司自今年早期以其旗舰材料Dow Corning PI-2000高传导性银墨进...
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上海集成电路设计研究中心采用Cadence半导体实现工具 [2004-09-03] |
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| EDA巨头Cadence Design Systems Inc日前宣布,上海集成电路设计研究中心(ICC)将采用基于Cadence工具的CPU/DSP系统级芯片(SoC)参考设计方法。这个参考设计包括Cadence Encounter数字实现平台、Incisive功能检验平台和CoWare软件工具,可用于电子系统级设计和验证。Cadence...
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海外电信设备涌入,中国制造商是最大赢家? [2004-09-03] |
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| 根据Light Reading Inc旗下市场研究部Heavy Reading发布的两份专项研究报告,西方电信设备制造商为打进具有利润潜力的中国市场而做的努力,实际上正在帮助中国的电信设备新贵大举进军西方市场。
这两份报告——《语音IP:软交换系统的综合竞争分析》(VOIP: A Comprehensiv...
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业内重视沉浸蚀刻技术,IBM重绘IC产品路线图 [2004-09-03] |
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| IBM公司目前正悄悄将沉浸蚀刻添加到其芯片制造蓝图中,以求为下一波器件浪潮做好准备。IBM公司著名工程师、Albany NanoTech研发总监Jim Ryan表示“确实在我们的产品路线图上了。”
2003年IBM计划将193纳米工具扩展到65纳米节点,因此将157纳米扫描器挤到45纳米节点。对于...
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