| |
安必昂增设深圳技术支持机构,应对华南市场增长 [2004-09-07] |
|
| 电子工业表面贴装设备设计和制造厂商安必昂(Assembleon)日前表示,鉴于珠江三角洲地区在中国高新技术制造领域的主导地位不断增强,安必昂作出直接回应,扩大其在华南地区业务机构和投资。
为了增强现有的销售和技术服务基础设施,安必昂已在深圳开设全新的技术支持办事处,...
[阅读全文]
|
| |
 |
| |
瑞萨在越南建设计中心,初期从事系统芯片设计 [2004-09-07] |
|
| 瑞萨科技(Renesas Technology Corp)日前宣布,该公司开始在越南胡志明市开设IC设计中心,期望在十年之内这个中心的雇员扩充到1,000人。
瑞萨科技在越南的这个设计中心名为Renesas Design Viet Nam Co. Ltd.(RVC),将于2004年10月开始运作,开始阶段主要围绕SH-Mobile处理器...
[阅读全文]
|
| |
 |
| |
NI与泰克在华举办巡回研讨会,共推开发软件与示波器 [2004-09-07] |
|
| 美国国家仪器中国有限公司(NI)与泰克电子中国有限公司(Tektronix)最近联合在深圳、上海、南京、成都、西安和北京六地相继举办了一系列巡回技术研讨会——“2004设计、验证及测试论坛(Design, Validation and Test Forum, 简称DVTF 2004)”。会议期间双方公司各施所长,展...
[阅读全文]
|
| |
 |
| |
Active Power无电池后备电源系统瞄准电信市场 [2004-09-06] |
|
| Active Power公司声称其10kW的无电池能量存储系统原型能运行超过两个小时,该公司期望将该产品打入电信市场。
“这套原型系统的运行时间比我们的调速轮产品长60倍,但不需要电池。”该公司主席兼首席执行官Joe Pinkerton表示。“不用电池但能提供数小时备用时间的系统,将...
[阅读全文]
|
| |
 |
| |
飞利浦与三星联手,NFC商用化初现曙光 [2004-09-06] |
|
| 在三星电子(Samsung Electronics)决定采用近距离无线通信技术(Near Field Communication,NFC)后,这种由飞利浦倡导的技术已正式步入商用化阶段。三星初期将在手机上采用飞利浦的NFC芯片,预计未来这些手机能与搭载NFC功能的PC或电视结合使用,实现传送数字照片或其它大量资...
[阅读全文]
|
| |
 |
| |
南方汇通1.8英寸微硬盘采用杰尔系统读取信道芯片 [2004-09-06] |
|
| 杰尔系统(Agere Systems)日前宣布:中国微硬盘驱动器生产商南方汇通(GS Magicstor)采用了杰尔系统的TrueStore低功率读取信道芯片,用于其新型1.8英寸驱动器。杰尔系统还为南方汇通的1.0英寸驱动器提供芯片,这是目前杰尔芯片支持的业界最小驱动器之一。凭借上述赢单,杰尔系...
[阅读全文]
|
| |
 |
| |
美国电子护照推行不易,测试表明存在安全缺陷 [2004-09-06] |
|
| 美国国土安全部(Dept. of Homeland Security)日前对电子护照互操作性的首轮测试暴露出技术缺陷,包括智能卡读卡器存在的问题。一些读卡器无法检测出电子护照芯片的存在,许多设备能检测出芯片,但是无法读出数据,或者对预期能显示的信息内容含糊不清。
另一方面,读卡器能...
[阅读全文]
|
| |
 |
| |
ATDF与HPL展示采用45纳米节点技术的下一代T晶体管 [2004-09-06] |
|
| ATDF公司和HPL Technologies公司日前展示了在45纳米节点多门场效应晶体管(MuGFET)的工艺能力。这种先进的半导体器件最终可能取代常规CMOS晶体管。
ATDF多年来主要从事45纳米节点及以下的研究。这次论证作为一个开发项目的一部分来完成的,该项目还包括一家器件制造商、...
[阅读全文]
|
| |
 |
| |
结构化ASIC需求见涨,始于ASIC的设计未来两年暂时回温 [2004-09-06] |
|
| 市场调研公司iSuppli日前发表报告指出,始于ASIC的设计(design starts in ASICs)长期下滑的趋势明年可能发生逆转,原因在于结构化ASIC(Structured ASICs)的需求上升。
iSuppli在报告中表示,2004年始于ASIC的设计数量将从2003年的1,796个降至1,770个,但2005年将回升至1,78...
[阅读全文]
|
| |
 |
| |
中芯国际先进工艺产品比重加大,12英寸晶圆厂将量产 [2004-09-06] |
|
| 在日前召开的上海召开的IC China 2004展会上,中芯国际(SMIC)董事长张汝京透露,该公司位于北京的12英寸晶圆厂预计将于9月下旬正式量产。此外,该公司采用0.18微米以下工艺的产品比例在2004年第二季度已经达到71.8%,而在此前的2002年和2003年这一数字分别为不到5%和超过40%...
[阅读全文]
|
| |
 |
| 共 261150 条 计 26115 页 当前显示第 257161-257170 条
9
7
3
25711
25712
25713
25714
25715
25716
25717
25718
25719
25720
4
8
:
|
| |