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EMC发布亚洲3GSM发展预期,04年底日本WCDMA用户占亚洲90%   [2004-10-11]
行业分析机构EMC日前发布了3GSM(WCDMA)在亚洲发展的报告,该公司对WCDMA的前景非常乐观,并预计未来五年日本、中国、台湾地区、澳大利亚、香港地区、马来西亚和新加坡将会大力推广3GSM(WCDMA)网络。 根据EMC的数据,到2004年8月末全球3GSM用户数将超过941万,其中日本的3GS...    [阅读全文]
 
 
观察家淡看中国IC初创公司:数量愈六百,九成会消失   [2004-10-11]
全球各地的芯片制造商都对中国新涌现出的竞争者投去戒备的目光,但有些海外观察人士预言,目前中国的多数初创公司不足为惧,与台湾地区厂商20年前开始涉足芯片领域的时候相比,今天的初创公司面临更加激烈的竞争和更苛刻的要求。 北美华人半导体协会(North American Chines...    [阅读全文]
 
 
中国IC设计2004年会12月上海召开,涵盖多个主题论坛   [2004-10-11]
中国半导体行业协会集成电路设计分会近日宣布:中国集成电路设计产业发展十周年高层论坛暨中国半导体行业协会集成电路设计分会2004年会将于2004年12月8~9日在上海举行。 中国集成电路设计分会已从18家创始单位发展到目前的180多家,而中国的IC设计企业更是达到了创纪录...    [阅读全文]
 
 
FCC计划进行数字电视推广,教育用户排在首位   [2004-10-11]
为了减轻消费者对于过渡到数字广播的迷惑,美国联邦通信委员会(Federal Communications Commission)表示将在近期开展一系列教育活动。 FCC主席Michael Powell计划开展用户教育活动。让公众对数字电视有更多的了解,但活动的细节并未揭露。 广播和有线电视网络运营商代表...    [阅读全文]
 
 
2004秋季China Sourcing Fair: Electronics & Components在上海开幕   [2004-10-11]
10月11日上午第三届China Sourcing Fair: Electronics & Components在上海世贸商城隆重开幕,本届展会将持续三天,来自164个国家已预先登记的买家出席了本次盛会,环球资源董事长兼行政总裁Merle A. Hinrichs先生主持开幕典礼。出席开幕典礼的人士包括政府官员、买家、参展...    [阅读全文]
 
 
瑞萨科技接管合资公司中ST的SuperH CPU内核业务所有权   [2004-10-11]
日本瑞萨科技(Renesas Technology)公司日前宣布与欧洲的意法半导体(ST)达成协议,将接管ST对其合资公司SuperH的SuperH CPU内核许可业务的所有权。从2004年10月开始,瑞萨科技和意法半导体将各自开发基于SuperH架构的CPU内核,而ST将继续在其部分数字消费应用中使用SuperH内...    [阅读全文]
 
 
美国行业组织受军方委托开发DoD网络链接   [2004-10-11]
由28家航空和IT公司组成的协会——Network Centric Operations Industry Consortium日前披露了一项计划,旨在开发一个通用的联网架构,使美国军方和国土安全用户及大范围的传感器系统能连到可互操作的全球网络上。 该协会是美国国防部改革的一项产物,旨在联系遍布全球的...    [阅读全文]
 
 
Wacom公司推出用于无线笔的混合信号芯片   [2004-10-08]
Wacom Technology公司日前推出一款名为W8002的混合信号芯片,据称将用在该公司无线压感笔的感应系统中。 Wacom公司最新的“ultraslim”无线和免电池无线笔将使用W8002芯片,这款无线笔仅使用一个感应器和电容器,与感应板(sensor grid)一道使用。 Wacom公司总裁兼首席执...    [阅读全文]
 
 
中国数字电视业务推广不顺,分析师剖析原因   [2004-10-08]
中国政府计划在2004年数字有线电视用户(digital CATV subscriber)达到1,000万户,到2005年更要达到3,000万户。市场研究机构ABI Research表示,尽管中国政府在制订和执行计划中拥有强大力量,但是这些目标有可能无法达到。 ABI Research在新发布的研究报告“中国高级视频和...    [阅读全文]
 
 
光掩膜修复工具市场萎靡,供应商押注新技术开发   [2004-10-08]
向更复杂光掩膜转移促进了对面向65纳米节点或以上工艺新一级别掩膜修复设备的需求。然而与此同时,由于太多供应商参与角逐而该领域投资捉襟见肘,掩膜修复工具业务的轻度经济衰退已初露端倪。 光掩膜已成为关键但昂贵的芯片制造部件,但一片掩膜能被单个的缺陷所毁灭。市...    [阅读全文]
 
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