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 制造厂商青睐RFID,欲借此解决药品假冒等问题 [2005-02-06] |
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| 每年,全球由于假冒药品给医药行业带来的损失可能超过300亿美元。RFID(射频识别)技术看来是降低损失的一个新方法。 为了最大限度的减少损耗,并保证患者用药的安全,一些药厂已经开始考虑采用RFID标签。现在,至少辉瑞、葛兰素史克及Purdue Pharma等3家主要的药厂已宣布计划...
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| Crolles2联盟将研发合作扩展到CMOS晶圆检测和装配 [2005-02-06] |
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| Crolles2联盟成员飞思卡尔半导体、飞利浦和意法半导体最近宣布,将其半导体合作范围由现有的亚100nm CMOS工艺技术的开发扩展至晶圆测试和封装研发领域。 联盟成员代表飞利浦半导体高级副总裁和首席技术官Rene Penning de Vries、飞思卡尔半导体首席技术官Claudine Simson...
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| 红外线光电材料研究获进展,可接收太阳能 [2005-02-06] |
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| 多伦多大学(University of Toronto)的一个开发低成本塑料红外线光电材料的研究小组可望在太阳能领域取得重要进展,使得太阳能供电系统也能够接收红外线发射。 该研究小组开发的材料在聚合物悬浮液内嵌入了多种尺寸的纳米微粒或量子点阵。“我们研制出一种物理上柔软的塑...
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| 三洋采用Cadence编译器进行芯片流片,实现更低功耗 [2005-02-06] |
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| Cadence Design Systems日前宣布,该公司配带Cadence Encounter数字IC设计平台的RTL编译器已经帮助三洋电机(Sanyo Electric)高效地实现了芯片模块流片,在降低芯片的功耗和尺寸的同时,仍保持了芯片的性能。 此RTL编译器采用了Cadence专利的全局综合技术,使三洋能够更快地...
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| Sierra采用高通HSDPA芯片组开发无线网卡 [2005-02-05] |
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| Sierra wireless公司日前宣布,将采用高通(Qualcomm)的MSM6275芯片组开发高速下行链路分组接入(HSDPA)PC卡。 Sierra将采用高通的HSDPA芯片组,用于开发AirCard 850和AirCard 860无线网卡。其中,AirCard 850应用2,1GHz WCDMA频带,瞄准欧洲市场。而AirCard 860工作在850和1,...
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| 瑞萨与英飞凌合力,为32位智能卡MCU提供API [2005-02-05] |
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| 英飞凌(Infineon)与瑞萨(Renesas)日前宣布,将为其32位智能卡微控制器系列提供通用软件接口。这样的标准软件接口使得卡制造商的专用软件可以在广泛应用于移动通信的多种智能卡IC平台上重新使用,有助于加速新型智能卡应用的开发。 主要的智能卡市场部分如移动通信、识别和...
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| 飞思卡尔从ARM公司获得MBX Lite图形内核授权 [2005-02-05] |
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| 据MBX和MBX Lite内核开发商Imagination Technologies公司透露,飞思卡尔半导体(Freescale Semiconductor)已从英国ARM控股公司获得PowerVR MBX Lite图形处理器内核授权。 ARM与Imagination之间有一项合作协议,该协议允许ARM颁发Imagination技术授权,并转交向那些在芯片中...
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| PowerDsine与SEI解决以太网供电专利诉讼纠纷 [2005-02-05] |
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| 以色列以太网供电(PoE)专业公司PowerDsine日前解决了与System Engineering International(SEI)公司的一项专利诉讼纠纷。根据双方达成的和解协议,PowerDsine还将为SEI提供技术授权,使后者可以制造并销售Midspan PoE产品。 PowerDsine公司的发言人称,此项诉讼用了大约6个...
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| 英飞凌掀起智能卡封装革命,满足创新应用需求 [2005-02-05] |
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| 作者:孙昌旭 全球芯片卡IC领导厂商英飞凌携同全球第三大智能卡制造商德国捷德公司(G&D),日前共同发布了一种基于倒装芯片工艺的芯片卡技术——FCOS(Flip Chip on Substrate,板上倒装芯片),以满足不断创新的智能卡应用需求。 倒装芯片技术首次用于智能卡 目前芯片卡取代磁...
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| 单芯片手机方案考验ST-诺基亚-TI三角关系 [2005-02-05] |
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| 作者:蔡培德,潘九堂 据伦敦一家市场调研公司,2004年意法半导体(ST)的销售收入约有五分之一来自诺基亚(Nokia)。这种对一家客户的依赖程度看来很高,而最近德州仪器(TI)的举动使意法半导体似乎面临更大的风险。 据上述调研调研公司,2004年ST的销售收入是87.6亿美元,其中17....
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