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 IC设计孵化创新产品竞赛颁奖,香港卓荣MCU摘银 [2005-02-18] |
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| 首届国家集成电路设计产业化基地和香港科技园“孵化创新产品”竞赛颁奖仪式日前在北京举行,在参加此次竞赛的35项作品中,香港特区的卓荣科技的AX1001系列IC脱颖而出,获得此次竞赛的亚军,这也是唯一一家香港地区公司获此殊荣。 卓荣科技此次获奖的产品是该公司于2004年研...
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| IP验证日趋复杂,新的方法学势在必行 [2005-02-18] |
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| 在最近举行的DesignCon大会的一个全体会议上,与会代表表示,没有解决验证问题的灵丹妙药,虽然有些工具可以起到作用,但真正的问题是再造方法学(methodology)。 此次研讨会覆盖了IC验证的全局,从功能到物理验证。主持人Sergio Camerlo是思科系统互连及封装工程总监,他指出...
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| DiBcom首推移动电视解调芯片,自称领先对手两年 [2005-02-18] |
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| 法国无晶圆厂半导体公司DiBcom日前推出了面向移动电视解调应用、符合DVB-H规范的工作硅片(working silicon)。DiBcom总裁兼CEO Yannick Levy表示,该芯片将在本月法国嘎纳(Cannes)举行的3GSM全球大会展示的一款PDA中亮相。预计3月在德国汉诺威举行的CeBIT演示的一款手机内...
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| Aprio新CEO走马上任,誓言构建DFM桥梁 [2005-02-18] |
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| Aprio Technologies公司新上任的总裁兼CEO M ike Gianfagna日前表示,他将努力搭建芯片设计和制造商之间的桥梁。该公司将面向设计与制造推广其基于通用数据模型的平台。 Gianfagna今年51岁,刚执掌Aprio公司,表示准备将该公司打造为“半导体几何尺寸接近65纳米时代事实上...
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| 重邮信科与展讯签约,为TD-SCDMA手机上市扬鞭策马 [2005-02-18] |
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| 重庆重邮信科公司与展讯通信公司日前共同签署了关于提供TD-SCDMA终端解决方案的合作协。合作双方将基于展讯的基带处理芯片,以及重邮信科的协议栈处理及控制软件,共同为国内手机生产厂商提供一个完整的TD-SCDMA手机解决方案。 重邮信科与展讯在前阶段已经进行了密切的配...
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| Antenova在单模块中集成天线和射频元件 [2005-02-18] |
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| 英国天线专业公司Antenova预计将在未来几个月内推出集成了其新型天线技术与关键RF元件及一些手机或PC Modem需要的收发器功能的集成模块。 这款射频天线模块名为Radionova,是“与领先RF元件供应商、OEM和ODM合作的结晶”,包含一个平衡天线,据称很大程度上能够抵抗去谐(de...
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| Cadence全局物理综合技术在DesignCon大会获奖 [2005-02-18] |
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| Cadence设计系统公司日前宣布,其First Encounter全局物理综合技术(GPS)产品在DesignCon 2005技术大会上赢得了国际工程联合会(IEC)关于ASIC和IC实现的Design Vision大奖。 Cadence的First Encounter GPS将硅片虚拟原型技术和第二代全局物理综合技术整合到一个单一的为大...
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| 明导CEO展望纳米时代IC设计:百人搭台万人唱戏 [2005-02-17] |
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| 明导资讯(Mentor Graphics)首席执行官Wally Rhines日前在DesignCon大会上发表主题演讲时指出,ASIC设计完成的数量已经减少,同时业界向更低工艺节点的转移步伐也在放缓；但好消息是,基于平台的设计和可编程IC可能有助于引发新一轮创新浪潮。 Rhines作了题为《纳米时代的设...
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| 如何对待面向良率的设计？DesignCon上专家集思广议 [2005-02-17] |
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| EDA、代工厂和无晶圆厂半导体公司的专家日前在DesignCon IEC高峰论坛上探讨了面向良率设计(design-for-yield)的优点,及其存在的问题。 专家们讨论的一个重大议题是可制造性设计(DFM)和DFY(面向良率设计)的区别定义。对这两种方法的准确含义目前还没有统一意见。 东芝美...
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| 全息通用光盘联盟诞生,将打造数TB容量光盘标准 [2005-02-17] |
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| 由于业界有关下一代光盘系统的争论持续不休,日本Optware公司与五家合作伙伴宣布成立全息通用光盘(Holographic Versatile Disc, HVC)联盟,以加快容量最高可达数太字节(Terabytes,万亿字节或1000GB)的全息光盘系统的研制及标准化。 这五家公司包括:台湾地区的中环公司(CMC...
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