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 ARM在3GSM大会上斩获颇丰,向多家公司提供授权 [2005-02-21] |
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| 日前在法国戛纳举行的2005年3GSM全球大会期间,ARM与飞利浦电子、NDS集团公司和SEQUANS通信三家合作伙伴分别宣布了授权合作协议。授权产品包括ARM的RealView开发工具、TrustZone软件和ARM926EJ-S处理器。 其中,ARM将与飞利浦电子合作为Nexperia移动通信系统解决方案6120...
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| 三星SDI新技术问世,可用于制造30英寸OLED [2005-02-21] |
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| 韩国三星SDI公司日前宣称,在全球率先成功开发出制作30英寸以上超大型有机发光二极管(OLED)的核心技术。 该公司16日称,在全球率先开发出了利用金属催化剂形成大面积低温多晶硅(LTPS)膜后,制造超大型OLED的SGS(Super Grain Silicon)技术。此前,该公司已成功开发出运用SGS...
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| 如何重新找回EDA产业的发展动力？ [2005-02-21] |
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| 随著整体市场营收停滞不前,以及未来的发展方向又不明确,EDA似乎已经变成有一点枯燥无味的产业；我们该做些什么来突破目前的这种困境,再重新找回能够激励人心的士气呢？ Richard Goering
找到“下一个大事”当然会有帮助。有些人认为“可制造性设计”(DFM)足担大任,但...
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| 中兴提供CDMA基站产品,与阿尔卡特进行战略合作 [2005-02-21] |
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| 中兴通讯(ZTE)与阿尔卡特(Alcatel)日前签署合作协议,正式宣布双方在CDMA移动通信领域建立全球战略合作伙伴关系。 根据协议,阿尔卡特公司将在全球范围内OEM中兴通讯CDMA基站系统设备(包括CDMA2000 1xRTT、EV-DO、EV-DV等)。这是继2005年1月中兴通讯分别与英特尔公司和葡...
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| 遭遇两大拦路虎,单芯片手机方案会否成为主流？ [2005-02-21] |
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| 美国高通公司(Qualcomm)的一位高层日前预计,单芯片蜂窝电话短期内不可能主导手机市场,因为未来的移动产品仍然需要分立器件。实际上,最近德州仪器推出的单芯片蜂窝电话方案针对的就是中国和印度等新兴市场中的细分入门级应用。 高通公司产品管理副总裁Herbert Vanhove坦...
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| DNP与瑞萨就引线框展开合作,减少对环境影响 [2005-02-21] |
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| 日本Dai Nippon Printing(DNP)公司与瑞萨科技公司(Renesas Technology)日前宣布,在无引线焊料兼容引线框架的制造和销售方面进行合作,专为绿色环保的半导体封装而优化设计。 合作事宜包括由瑞萨科技开发并拥有专利的SDP引线框架和HQFP引线框架。协议允许Dai Nippon Print...
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| 意法半导体放弃GSM基带芯片组开发,转向3G [2005-02-21] |
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| 意法半导体(ST)日前透露,该公司已经放弃开发第二代GSM基带芯片组的努力。 随着移动电话市场向3G转移,“现在提供2G芯片没有什么意义”,意法半导体执行副总裁Philippe Geyres在3GSM世界大会上说。这是自从2004年秋Geyres重组意法半导体,将数字消费电子和无线业务合并以来...
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| 瑞萨科技3G平台将全面支持Symbian OS [2005-02-21] |
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| 瑞萨科技(Renesas Technology)日前与Symbian公司达成协议,未来瑞萨面向3G手机的硅平台将全面支持Symbian OS。 两家公司称,Symbian操作系统与瑞萨科技移动平台的联姻,将使手机制造商向市场推出体积更小的个性化手机,同时缩短开发时间,降低电话成本。 瑞萨科技与日本NTT D...
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| 数字机顶盒漫谈 [2005-02-21] |
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| 为保证消费者从传统的模拟电视时代平滑过度到数字电视时代,新式的数字机顶盒得到了发展,而且还在不断的发展中。机顶盒起初的功能只是用于兼容传统的模拟电视设备,但是在消费需求的推动下,机顶盒最终将实现广播技术与交互技术的统一。
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| THine携两款LVDS接口芯片组杀入汽车电子市场 [2005-02-18] |
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| 无晶圆厂半导体公司THine Electrics日前宣布,将携公司新推出的低压差分信令(LVDS AD转换器" target=_blank>LVDS)接口芯片组进军汽车电子市场。 该公司将于2005年第1季度开始量产这种芯片组,共包含两款,分别是THC63LVDM83C-MF和THC63LVDF84B-MF。该公司称,这种芯片组具有...
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