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 RFMD在法国图卢兹设立客户支持与设计中心 [2005-02-23] |
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| 无线通信射频集成电路(RFIC)供应商RF Micro Devices, Inc.公司(RFMD)最近宣布在法国图卢兹设立新的客户支持与设计中心。该办事处的建立旨在支持RFMD与图卢兹及欧洲其它地区的领先无线制造商之间的合作。该办事处将致力于开发新一代EDGE和WCDMA蜂窝产品,包括RFMD的POLARI...
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| NEC开发超高速接口技术,比PCI Express快五倍 [2005-02-22] |
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| NEC公司和NEC Electronics公司日前宣布开发超高速系列接口电路技术。这种技术是一款LSI系统级芯片的重要组成部分,用于下一代宽带网络和高速计算机。 据称,这项新技术可以在LSI芯片之间实现12Gbps的数据传输率,或者在使用LSI芯片之间的设备之间也可达到这种高速传输。这...
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| 台联电被查引发关注,两岸晶圆代工厂商明争暗斗 [2005-02-22] |
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| 台湾地区“司法部”最近突然袭击了联电的办公室,寻找其“非法”向中国大陆的和舰科技投资的证据。 由于害怕其核心的晶圆代工业务会流向大陆,台湾地区当局限制本地企业对大陆某些技术领域的投资,包括投资能够在200毫米和300毫米晶圆上加工集成电路的半导体工厂。 尽管科...
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| 中国专家破解SHA-1散列算法,信息安全呼唤新算法 [2005-02-22] |
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| 三位中国学者最近对当今众多主流安全产品核心的SHA-1散列(hash)算法作出冲击。这些顶尖破译专家表示,用户仍然可以信赖当今基于SHA-1的系统和应用,但下一代产品将需要转向新算法。 SHA-1应用广泛 SHA-1散列广泛应用于数字证书,是安全Sockets层(SSL)的一大关键技术基础。S...
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| LSI Logic启动ZSP Foundry项目,提供DSP授权 [2005-02-22] |
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| LSI Logic近期开始启动ZSP Foundry项目,为无晶圆厂半导体公司(Fabless)和世界范围的OEM提供使用ZSP数字信号处理技术的便利。 仅用于设计的许可授权,使Fabless客户有权采用他们自己选择的芯片代工厂的ZSP核完成设计；仅用于生产的许可授权,使半导体芯片代工厂能够为他们...
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| 矽统与英特尔签署P4前端总线1066MHz芯片组授权协议 [2005-02-22] |
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| 矽统科技(SiS)日前宣布与英特尔公司签订长期芯片组授权协议,矽统科技将有权制造销售与英特尔P4 1066MHz前端总线处理器兼容的芯片组。 新一代全新1066MHz芯片组与前一代800MHz规格相较,其数据传输速度将从每秒6.4GB提升至8.3GB,大幅提升CPU与北桥芯片之间的传输速率。透...
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| 设计与验证平台横空出世,UWB逐步迈向商用 [2005-02-22] |
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| 超宽带(UWB)正开始由概念迈向商用。一个明显标志是面向UWB的设计和验证基础平台日前相继问世。在设计端,Ansoft公司开发了面向UWB收发器的参考设计,而eInfochips公司将用于UWB验证的IP和服务打包提供。 Ansoft的设计实现了多带宽OFDM联盟(MBOA)内TI的提案下的Mode-1无线...
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| SystemVerilog语言投票在即,迈上标准化快车道 [2005-02-22] |
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| IEEE SystemVerilog工作组日前透露,即将对SystemVerilog语言进行投票,使其稳步迈入2005年9月实现IEEE标准化的快车道。 SystemVerilog是对IEEE 1364 Verilog语言的一个重大扩展,由Accellera标准组织开发了数年。IEEE 1800 SystemVerilog的成果起始于Accellera去年捐献的S...
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| 三星首推DDR3存储器原型,处理速度超过1Gbps [2005-02-22] |
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| 三星电子(Samsung Electronics)日前宣布制造出了全球首款DDR3 DRAM存储器原型。该款最新的512Mb DDR3 DRAM存储器能够达到1,066Mbps的处理速度(相当于每秒处理8,000页报纸),并将于2006年初实现量产。DDR3将成为笔记本电脑、台式器和服务器使用的下一代高性能、低耗能存储...
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| Broadcom在3GSM世界大会上发布WCDMA+EDGE多媒体平台 [2005-02-21] |
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| 日前在法国戛纳(Cannes)举行的3GSM世界大会上,Broadcom公司发布了一款具有片上802.11 b/g WLAN功能的WEDGE(WCDMA+EDGE)多媒体平台,并希望在未来6个月内将此款双模、四频段产品推向市场。 Broadcom公司移动和无线组副总裁Bob Rango表示:“我们这个平台的下一个目标是具有...
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