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 华为PON产品采用BroadLight的解决方案 [2005-04-13] |
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| BroadLight公司日前宣布,华为技术公司为其无源光纤网络(PON)产品线选择了BroadLight的局端和客户端PON产品解决方案。华为将采用的解决方案包括ITU-T PON控制器、收发器和软件。华为预期新推出的PON产品将会在全球大量部署。 “华为这次产品部署不仅是BroadLight的成功,...
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| 泰克将在NAB2005展示最新视频测试方案 [2005-04-13] |
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| 泰克公司(Tektronix)日前宣布,将于4月18-21日在美国拉斯维加斯举行的2005年美国国家广播协会大展(NAB)上展示其一系列最新的视频测量和检测产品。 业界第一台实时压缩视频故障查询设备 泰克公司的MTS400系列压缩视频测试系统将提供独特的CaptureVu功能,它能够对实时和延...
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| 科汇Virtex-4 FX LC开发套件降低开发难度,加速应用 [2005-04-13] |
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| 作者:蒲文清 赛灵思(Xilinx)公司全球最大分销商科汇在IIC上展示了其最新推出的Virtex-4 FX LC开发套件,该套件包括Virtex-4 FX LC电路板、可选的Xilinx嵌入式开发工具套件和AC/DC电源适配器。此外,科汇公司还可以向用户提供包括源代码在内的完整的参考设计以及捆绑软件选...
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| 意法半导体看好税控机和数字电表,IIC上展出完整方案 [2005-04-13] |
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| 作者:蒲文清
国际集成电路研讨会暨展览会(IIC)是新技术和新产品的展示场,同时也显示出近期电子技术发展的趋势和热点应用。在意法半导体公司(ST)的展台上也可以看出这样的未来热点,该公司展出的支持电力线抄表的数字电表和税控机给我们揭示了未来的两个热点应用。
ST的...
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| 电信业高层论VoIP:消费可用性为成功关键 [2005-04-13] |
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| 随着电子产业界谋求通过新兴通信技术传送新类型的内容,便利性(Convenience)被视为令消费者接受语音IP(VoIP)技术的关键所在。 美国全国有线和电信协会(National Cable and Telecommunications)展会上举办的业界高层在座谈会达成一致意见,即VoIP背后的技术毫无意义,除非企...
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| 芯成EEPROM瞄准汽车电子应用,已在中芯代工 [2005-04-13] |
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| 中芯国际(SMIC)与芯成半导体(上海)有限公司日前布,双方已成功地联合开发出一种应用于多种领域的高可靠性电可擦写可编程只读存储器(EEPROM)技术。中芯国际为芯成(上海)制造EEPROM芯片,芯成(上海)负责为汽车电子和其它客户提供低成本、高可靠性的EEPROM产品。 “面对规模...
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| 德国Lauterbach首次现身IIC,力推TRACE32系列仿真调试工具 [2005-04-13] |
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| 作者:胡萍 第十届国际集成电路研讨会暨展览会(2005 IIC-China)盛况空前,不仅吸引众多参展常客,更出现许多新面孔。德国Lauterbach公司便是其中之一,该公司是微处理器和微控制器模块化开发系统(MDS)提供商。其产品TRACE32系列仿真调试工具主要用于嵌入式开发,包括TRACE32-...
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| 美普思科技公司看好MIPS IP在中国媒体处理市场的应用 [2005-04-13] |
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| 作者:蒲文清 美普思科技(MIPS Technology)在中国成立不到两个月,目前已经向多家中国厂商提供了IP授权。然而,相对中国众多的新兴半导体公司和中国潜在的巨大市场,这样的成果还称不上起步。MIPS急于拓展中国IP市场的份额,而IIC则提供了一个绝佳的平台。本次MIPS公司参加了...
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| STATS ChipPAC的3D技术新增两种封装方法 [2005-04-13] |
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| 新加坡半导体测试与封装服务提供商STATS ChipPAC公司最近在其三维技术产品组合内添加了pop(package-on-package)和PiP(Package-in-Package)技术。 尽管堆迭裸片封装(stacked die packages)在超薄空间内集成了更多功能,但在一些器件应用内良品率的影响和缺乏Known Good Di...
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| 联华电子在代工业率先支持X架构 [2005-04-13] |
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| 台湾地区的联华电子(UMC)日前与X架构行动组织(X Initiative)共同宣布,针对采用90纳米工艺设计的X Architecture芯片推出通过验证的设计规则,成为业界第一家提供此设计规则的纯晶圆代工公司。联华电子现已可接受无晶圆厂半导体公司,以及其整合组件厂伙伴的X Architecture...
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