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 硬盘驱动器开始向垂直记录技术转变 [2005-06-20] |
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| 尘封在实验室近20年的垂直记录技术近来终于在2.5英寸硬盘驱动器中一展芳容。日立全球存储技术(HGST)公司透露,从去年12月开始,它已经将采用垂直记录技术的2.5英寸硬盘应用在一批笔记本电脑中,并正在进行测试。 据HGST公司介绍,这些新型驱动器是容量为100GB的双盘(dual-pl...
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| Daktronics大屏幕彩色LED显示器采用TI电源管理技术 [2005-06-20] |
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| 德州仪器(TI)日前宣布,Daktronics公司的ProStar VideoPlus显示屏系统已采用TI电源管理技术。 Daktronics在全色发光二极管(LED)视频显示器领域是一家领先供应商,其在当前的设计中采用了TI最新推出的TLC5940 16通道恒流下沉式LED驱动器(constant-current sink LED Driver)...
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| 具备更少可编程逻辑数量的FPGA将更有吸引力 [2005-06-20] |
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| 当FPGA初次出现在市场上时,业界普遍相信它将是ASIC的一个低成本替代产品。它无需制作掩模,而且允许设计师随意地更改设计,当时FPGA所需要的所有东西似乎只要再增加一点逻辑容量,以有能力在除大批量生产之外的所有领域取代ASIC。不过,经验表明:要想使FPGA变成定制逻辑的批...
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| 低成本PLD加速消费电子产品创新 [2005-06-20] |
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| 当一家消费电子厂商推出一种热销产品时,不久后它便会面临众多仿制品的竞争。对于产品率先面市的消费电子厂商而言,随即而来的价格骤降必定令其感到沮丧。与此同时,消费电子厂商在推出下一代数字媒体产品之前,必须考虑消费者目前已经购买了多少传统的模拟及音视频设备。 ...
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| 超越互用性阶段,EDA产业向集成设计系统迈进 [2005-06-20] |
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| 日前在美国加州举行的设计自动化研讨会(DAC)会上,参与集成设计系统座谈会的13位行业人士称,EDA产业已经实现工具互用性的基本水准,但还有许多事情要做,以推动集成设计系统的发展。 已主办5年的互用性座谈会组织者兼IBM研究经理John Darringer表示,今年首次举办的集成设计...
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| ST与Hynix合建晶圆厂共谋存储器产业大局 [2005-06-20] |
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| 随着意法半导体(ST)和海力士(Hynix)半导体公司在江苏无锡市的合资晶圆厂破土动工,两大世界半导体巨头正式展开在存储器制造上前所未有的合作。总投资额达20亿美元的该合资项目将在2005年和2006年年底分别建成一条8英寸和12英寸晶圆生产线,所有的产能将用于生产双方需要的...
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| 第二代RFID芯片纷纷面市,中国尚未确定自主标准 [2005-06-20] |
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| RFID正在成为全球市场关注的热点,一边是红火的国外对核心芯片的研发,一边是中国的标准何去何从。 随着去年年底全球产品电子代码中心(EPCglobal)推出第二代RFID标准(EPC G2)作为欧美地区的新标准,各大供应商的EPC G2芯片纷纷亮相:飞利浦公司推出了UCODE EPC G2芯片, 首批...
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| 韩国开发出用于3D图形引擎和DMB的下一代多媒体芯片 [2005-06-20] |
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| 韩国两家领先的半导体公司目前正通过丰富其基于成功的相机手机驱动芯片而发展起来的产品线来拓宽海外市场。凭借其速度更快、质量更高的新型旗舰产品,这两家公司已准备好在中国、欧洲和美国市场再一次获得巨大的飞跃。 在巩固现有市场的同时,他们仍继续以能满足3D图形和...
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| 科汇帮助客户简化基于FPGA的系统设计 [2005-06-20] |
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| 为了帮助客户简化基于FPGA的系统设计,半导体分销商科汇公司正在将FPGA、存储器、以太网功能和用户I/O集成在一块子卡上。客户可以将这种卡直接插在系统主板上使用,因而不用考虑FPGA及其外围电路的设计与布线问题,从而减少了大量的设计任务,可以显著加快开发周期。 事实上...
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| IBM 65纳米ASIC选用ARM Artisan IP库 [2005-06-20] |
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| ARM公司日前宣布,IBM为其最新的65纳米专用集成电路(ASIC)产品选定ARM Artisan Metro低功耗标准元库、存储器编译器和I/O。与ARM这样的第三方库提供者合作,不但符合IBM通用平台的设计策略,也是其为广阔的无线、移动及消费电子产品市场所提供的第一款全面的低功耗ASIC产品...
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