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塑镕电子 CBB91 金属化膜箔式高压大电流电容器产品介绍
为无感结构，采用聚丙稀膜作电介质和铝箔为为电极卷绕而成，导线采用镀锡铜芯线，外层用PBT聚脂胶带包裹，两端用环氧树脂密封。
非感应式结构，电感量低
自愈性好，高可靠性
电流大，dv/dt值高
适用于高频高压环境：如：UPS，开关电源，空调中
塑镕电子 CBB91 金属化膜箔式高压大电流电容器技术参数
额定电压：1000VC~3000VDC额定电容：0.01~4.7μf最大dv/dt值：190~2586dv/dt最大电流：200~1000A平均电流：>20AESR(10-6)：≤60ΩESL：≤40NH耐电压：1.6UR（5s）损耗角正切：≤0.08％(20oC,10kHz)绝缘电阻：≥30000MΩ (CR≤0.33μf) ≥10000S (CR>0.33μf)联系塑镕电子
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| 电话： | 0755-28089766 |
| 传真： | 0755-28089866 |
| 地址： | 深圳市观兰镇库坑同富裕工业区塑鎔工业园 |
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北京市朝阳区广渠门外大街8号优士阁B座1703 电话: 010-58612588 传真: 010-58612665
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