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研华 新型COM-Ultra模块

品牌:研华
生产商: 研华
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研华 新型COM-Ultra模块产品介绍

设计紧凑:板载系统内存与Flash

  SOM-7562是去年推出的第一款COM-Ultra低功耗解决方案,它将N455平台集成在一块只有信用卡大小 (84 x 55 mm) 的板卡上,非常适于便携式设备应用。在非常低的功耗下,CPU良好的性能被充分利用。作为采用板载系统内存与Flash的一体化解决方案,SOM-7562不仅能够在强振环境下稳定的运行,并且为空间有限的应用提供了极其紧凑的设计。


  采用DDR3内存的新一代Intel Atom平台


  以其一贯的紧凑外型、软件实用程序支持、以及延续了A1版本一体化解决方案的优势,SOM-7562 B1的内存容量由512 MB增加到了1 GB,这使系统能够更加平稳的运行。而Intel N455处理器也得到了升级,由DDR2更新为具有更佳性能的DDR3,因此能够支持更好的节能技术。


  坚固型 & 低功耗设计


  凭借其坚固的设计,无论是在-40 ~ 85° C的宽温范围内或是频率为5-500 Hz的3.5 Grms强振环境下,SOM-7562 B1都能够稳定的运行,因此成为各种严苛应用的理想选择。对于尤其需要低功耗设计的客户而言,无需去优化BIOS,SOM-7562 B1即可提供功耗低至5 V的版本。单5V供电版本可让系统比在使用标准12 V电源的情况下减少的1W功耗,为客户提供了另一种提高电源效率的方式。SOM-7562 B1版本COM-Ultra模块即日起接受订购,请联系当地销售商或登录研华网站查看详情。


  特性:


   内置Intel N455处理器,1 GB板载内存, 2 GB Flash


   支持宽范围工作温度:-40 ~ 85° C


   能够在高达3.5 Grms(随机振动)和15 G(碰撞)的严苛环境下稳定运行


  关于嵌入式核心服务 – 研华嵌入式核心服务提供以设计为导向的整合服务,这些高效率的解决方案整合嵌入式板卡、周边模块及软件,研华相信专注于嵌入式设计服务,可在设计开发阶段就完成电子工程的相关需求,并缩短设计与整合的周期、大幅降低产品开发的不确定性与风险,加快产品上市时间。www.advantech.tw/EmbCore

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